darmowa dostawa od 200 zł 
226116767
elektronika@mcc.pl
Produkty
Promocje
Produkt dnia
Zaloguj się
Opcje przeglądania
Kategorie
Producent
-20*C ❄
18-25*C ☀
2-8*C
Cena
-
od
do
Wypełniacze (underfills)
Nowoczesne układy scalone np. typu SoC mają bardzo dużą liczbę wyprowadzeń rozmieszczonych na niewielkiej powierzchni. Poprawność i pewności ich montażu ma decydujący wpływ na możliwość ich wykorzystania oraz na jakość produktu. Ważną kwestią staje się też niezawodność długoterminowa połączeń, w zwiększeniu której mogą pomóc wypełnienia (underfill). (źródło)
LOCTITE 3128 10ml
LOCTITE 3128 jest jednoskładnikową, utwardzalną żywicą epoksydową.
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE 3508NH 30ml
Cornerfill
Można go nanieść na płytkę w narożnikach układu scalonego, używając standardowego dyspensera.
Dostępność: wycofany z oferty
LOCTITE 3536 30ML EFD EN/CH
Loctite 3536 to naprawialny underfill pod CSP / BGA przeznaczony do szybkiego utwardzania w niskich temperaturach.
Dostępność: na wyczerpaniu
Wysyłka w: 24 godziny
LOCTITE ECCOBOND 3593, 30CC
LOCTITE 3593 to nienaprawialny underfill dla zastosowań wymagających wysokiej odporności mechanicznej.
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND E 1216M, 55cc
LOCTITE E 1216M jest produktem szybko utwardzającym się. Szybki, kapilarny podpływ pod komponenty sprawia iż jest to produkt dla maszyn o wysokiej wydajności. Utwardza się w jednym przejściu przez piec rozpływowy.
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 30ml - MOQ 10 sztuk
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, podlewacz epoksydowy
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 55ml - MOQ 10 sztuk
Naprawialny epoksyd do podlewania pod układy Chip-Scale Package (CSP) oraz Ball Grid Array (BGA).
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml - MOQ 40 sztuk
Naprawialny epoksyd do podlewania pod układy Chip-Scale Package (CSP) oraz Ball Grid Array (BGA).
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
Zmywacz do nieutwardzonych epoksydów Loctite SF 7360 500ml
Idealny do usuwania nieutwardzonych pozostałości kleju epoksydowego.
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Dlaczego warto stosować wypełniacze?
Henkel oferuje innowacyjne wypełniacze kapilarne do dla elementów typu flip-chip, CSP i BGA. Zmniejszają one obciążenia układów, zwiększają niezawodność i umożliwiają ułatwienie procesu produkcji.
Konieczne jest, aby elementy typu flip-chip mogły redystrybuować obciążenia z dala od połączeń lutowniczych. Ma to na celu ograniczenie termicznego postarzania układów, co przekłada się na przedłużenie ich żywotności. Dlatego wypełniacze firmy Henkel są tworzone z dużą ilością specjalnych dodatków. Umożliwia stworzenie produktu o niskiej wartość współczynnika rozszerzalności termicznej oraz wysokiej temperatury zeszklenia.
Underfill BGA – przełom
Aby zwiększyć niezawodność wielu urządzeń przenośnych, Henkel wprowadził Loctite 3536, zaawansowany podlewacz epoksydowy, który szybko wypełnia przestrzeń pod elementami CSP i BGA.
Przełomowy niskotemperaturowy oraz szybkoutwardzalny produkt zapewnia wyjątkową ochronę połączeń lutowniczych przed uszkodzeniami mechanicznymi w wyniku wstrząsu, upadki i wibracji. Loctite 3536 zdobył przemysłową nagrodę Vision za innowacyjne funkcje i elastyczność dla produkcji.
Korzyści z podlanych układów
Gdy ochrona jest najważniejsza, podlane układy zapewniają najlepszą ochronę przed różnymi naprężeniami, co przekłada się na niezawodność. Jakość produktu poprawia się, a tym samym wydłuża jego żywotność.
Materiały do wypełniania Henkel, w zależności od ich rodzaju, mogą być nakładane w zróżnicowany sposób. Najbardziej rozpowszechnione jest zastosowanie procesu podlewania lub spryskania wypełniaczem w formie aerozolu. Pozwala to na nałożenie warstwy ochronnej na element lub newralgiczną część.
Underfills po nałożeniu bardzo szybko utwardzają się w temperaturze pokojowej, wypełniając wcześniej wszystkie przestrzenie, chroniąc luty oraz styki.
Wypełnienia typu underfills pomagają zwiększyć niezawodność urządzeń, które wykorzystują podzespoły elektroniczne. Są niezbędne wszędzie tam, gdzie na aplikację elektroniczną oddziałują warunki atmosferyczne lub gdy ta jest poddawana działaniu wilgoci albo pyłu.
Stosując wypełnienia ze sklepu Elektronika MCC, zwiększasz żywotność podzespołów elektronicznych w urządzeniach. Zastosowanie ich w aplikacjach pracujących poza zadaszeniem lub na zapylonych halach produkcyjnych pozwoli Ci uniknąć awarii i problemów związanych z utrzymaniem sprzętu.
Kompletna oferta wypełniaczy
Jeżeli szukasz rozwiązań, które pozwolą zabezpieczyć Twoje podzespoły elektroniczne i zmniejszyć awaryjność urządzeń, to dobrze trafiłeś. Wypełniacze z oferty naszego sklepu – Elektronika MCC – pozwolą Ci zwiększyć ochronę podzespołów o wyeliminować wpływ czynników zewnętrznych na luty i styki elektroniczne.
Nie czekaj, sprawdź je już dziś i skutecznie zabezpiecz swoje urządzenia!
