Promocje
TEROSON MS 939 SZARY FC570ML jednoskładnikowy, elastyczny, bezzapachowy klej na bazie modyfikowanego polimeru silanowego
TEROSON MS 939 SZARY FC570ML jednoskładnikowy, elastyczny, bezzapachowy klej na bazie modyfikowanego polimeru silanowego

83,70 zł

Cena regularna: 93,00 zł

Najniższa cena: 93,00 zł

68,05 zł

Cena regularna: 75,61 zł

Najniższa cena: 75,61 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml

Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 276,22 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
276.22

Cena (EUR): 64,70 €

Cena netto: 224,57 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy

Cena (EUR): 52,60 €

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 5
Producent: Henkel
Kod produktu: 2166399

Bezpieczeństwo

Opis

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 to dwuskładnikowy, silikonowy materiał wypełniający o wysokiej przewodności cieplnej, zaprojektowany do precyzyjnego dozowania i montażu wymagającego niskiego naprężenia. Charakteryzuje się doskonałą stabilnością mechaniczną i chemiczną w niskich i wysokich temperaturach. citeturn0search3

Kluczowe cechy:

  • Przewodność cieplna: 3,6 W/m-K
  • Ultra niska modułowość: Pomaga redukować naprężenia wynikające z różnic w rozszerzalności cieplnej podczas cykli termicznych.
  • Wysoka elastyczność: Idealny do aplikacji wymagających minimalnego obciążenia mechanicznego.
  • Łatwość dozowania: Materiał o właściwościach tiksotropowych, umożliwiający precyzyjne i kontrolowane aplikowanie.
  • Zgodność z normą UL94 V-0: Spełnia wymagania dotyczące palności, zapewniając dodatkowe bezpieczeństwo w zastosowaniach elektronicznych.

Typowe zastosowania:

  • Elektronika motoryzacyjna: Odprowadzanie ciepła w modułach sterujących i systemach zasilania.
  • Telekomunikacja światłowodowa: Zarządzanie termiczne w urządzeniach nadawczo-odbiorczych.
  • Płytki PCB w obudowach: Wypełnianie szczelin powietrznych między komponentami a obudową w celu poprawy przewodnictwa cieplnego.

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub proces ten można przyspieszyć poprzez podgrzewanie. Po utwardzeniu materiał pozostaje elastycznym elastomerem o niskim module, co pomaga w redukcji naprężeń termicznych i zapewnia doskonałą stabilność wypełnienia pionowych szczelin. 

Dzięki swoim wyjątkowym właściwościom, BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 jest idealnym rozwiązaniem w aplikacjach wymagających efektywnego zarządzania ciepłem oraz ochrony delikatnych komponentów przed naprężeniami mechanicznymi.

 

Schemat - BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600

Typical Properties of Gap Filler 3500S35
Property
Imperial Value
Metric Value
Test Method
Color / Part A
White
White
Visual
Color / Part B
Blue
Blue
Visual
Viscosity as Mixed (cps) (1)
150,000
150,000
ASTM D2196
Density (g/cc)
3.0
3.0
ASTM D792
Mix Ratio
1:1
1:1
***
Shelf Life @ 25ºC (months)
5
5
***
Property As Cured
 
 
 
Color
Blue
Blue
Visual
Hardness (Shore 00) (2)
35
35
ASTM D2240
Continuous Use Temp (°F) / (°C)
-76 to 392
-60 to 200
***
Electrical As Cured
 
 
 
Dielectric Strength (V/mil)
275
275
ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)
8.0
8.0
ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)
109
109
ASTM D257
Flame Rating
V-O
V-O
U.L. 94
Thermal As Cured
 
 
 
Thermal Conductivity (W/m-K)
3.6
3.6
ASTM D5470
CURE SCHEDULE
 
 
 
Pot Life @ 25ºC (min) (3)
60
60
***
Cure @ 25ºC (hrs) (4)
15
15
***
Cure @ 100ºC (min) (4)
30
30
***

1)  Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C.
2)  Thirty second delay value Shore 00 hardness scale.
3)  Time for viscosity to double.
4)  Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)
Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 to dwuskładnikowy, silikonowy materiał wypełniający o wysokiej przewodności cieplnej, zaprojektowany do precyzyjnego dozowania i montażu wymagającego niskiego naprężenia. Charakteryzuje się doskonałą stabilnością mechaniczną i chemiczną w niskich i wysokich temperaturach. citeturn0search3

Kluczowe cechy:

  • Przewodność cieplna: 3,6 W/m-K
  • Ultra niska modułowość: Pomaga redukować naprężenia wynikające z różnic w rozszerzalności cieplnej podczas cykli termicznych.
  • Wysoka elastyczność: Idealny do aplikacji wymagających minimalnego obciążenia mechanicznego.
  • Łatwość dozowania: Materiał o właściwościach tiksotropowych, umożliwiający precyzyjne i kontrolowane aplikowanie.
  • Zgodność z normą UL94 V-0: Spełnia wymagania dotyczące palności, zapewniając dodatkowe bezpieczeństwo w zastosowaniach elektronicznych.

Typowe zastosowania:

  • Elektronika motoryzacyjna: Odprowadzanie ciepła w modułach sterujących i systemach zasilania.
  • Telekomunikacja światłowodowa: Zarządzanie termiczne w urządzeniach nadawczo-odbiorczych.
  • Płytki PCB w obudowach: Wypełnianie szczelin powietrznych między komponentami a obudową w celu poprawy przewodnictwa cieplnego.

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub proces ten można przyspieszyć poprzez podgrzewanie. Po utwardzeniu materiał pozostaje elastycznym elastomerem o niskim module, co pomaga w redukcji naprężeń termicznych i zapewnia doskonałą stabilność wypełnienia pionowych szczelin. 

Dzięki swoim wyjątkowym właściwościom, BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 jest idealnym rozwiązaniem w aplikacjach wymagających efektywnego zarządzania ciepłem oraz ochrony delikatnych komponentów przed naprężeniami mechanicznymi.

 

Schemat - BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600

Typical Properties of Gap Filler 3500S35
Property
Imperial Value
Metric Value
Test Method
Color / Part A
White
White
Visual
Color / Part B
Blue
Blue
Visual
Viscosity as Mixed (cps) (1)
150,000
150,000
ASTM D2196
Density (g/cc)
3.0
3.0
ASTM D792
Mix Ratio
1:1
1:1
***
Shelf Life @ 25ºC (months)
5
5
***
Property As Cured
 
 
 
Color
Blue
Blue
Visual
Hardness (Shore 00) (2)
35
35
ASTM D2240
Continuous Use Temp (°F) / (°C)
-76 to 392
-60 to 200
***
Electrical As Cured
 
 
 
Dielectric Strength (V/mil)
275
275
ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)
8.0
8.0
ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)
109
109
ASTM D257
Flame Rating
V-O
V-O
U.L. 94
Thermal As Cured
 
 
 
Thermal Conductivity (W/m-K)
3.6
3.6
ASTM D5470
CURE SCHEDULE
 
 
 
Pot Life @ 25ºC (min) (3)
60
60
***
Cure @ 25ºC (hrs) (4)
15
15
***
Cure @ 100ºC (min) (4)
30
30
***

1)  Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C.
2)  Thirty second delay value Shore 00 hardness scale.
3)  Time for viscosity to double.
4)  Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)
Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

Przewodność termiczna 3W/mK ≤ Tc <4,9W/mK
Bez silikonów Nie
minimalna ilość zamówienia 10

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Produkty powiązane

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl