56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
208,45 zł
Cena regularna:
245,23 zł
Cena (EUR): (49,13 €)
169,47 zł
Cena regularna:
199,37 zł
Cena (EUR): (39,94 €)
Zaloguj się
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 to miękki, silikonowy materiał termoprzewodzący przeznaczony do efektywnego odprowadzania ciepła z komponentów elektronicznych. Dzięki wysokiej przewodności cieplnej na poziomie 3,6 W/m·K oraz doskonałej zdolności dopasowania do powierzchni, materiał skutecznie wypełnia szczeliny powietrzne między elementami a radiatorami.
Produkt zapewnia niską rezystancję termiczną, dobrą izolację elektryczną oraz łatwą aplikację w postaci formowalnego gap fillera.
Znany jako BERGQUIST GAP FILLER 3500S35
Cena regularna:
245,23 zł
Cena (EUR): 49,13 €
Cena regularna:
199,37 zł
Cena (EUR): 39,94 €
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 to wysokiej jakości silikonowy materiał termoprzewodzący zaprojektowany do efektywnego transferu ciepła pomiędzy komponentami elektronicznymi a radiatorami lub obudowami. Produkt należy do grupy tzw. gap fillerów, czyli materiałów wypełniających szczeliny powietrzne, które znacząco ograniczają przewodzenie ciepła.
Dzięki swojej miękkiej i elastycznej strukturze materiał doskonale dopasowuje się do nierówności powierzchni, minimalizując opór cieplny i poprawiając efektywność chłodzenia układów elektronicznych.
Najważniejsze cechy produktu
-
przewodność cieplna: 3,6 W/m·K
-
bardzo dobra kompresyjność i dopasowanie do powierzchni
-
niski opór cieplny
-
dobra izolacja elektryczna
-
silikonowa baza – stabilność i odporność środowiskowa
-
łatwa aplikacja i montaż
-
redukcja naprężeń mechanicznych między komponentami
Typowe zastosowania
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 stosowany jest w:
-
modułach elektronicznych
-
zasilaczach i przetwornicach
-
systemach LED
-
elektronice automotive
-
układach chłodzenia CPU / GPU
-
telekomunikacji i sprzęcie przemysłowym
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Technologia | silikonowy gap filler |
| Przewodność cieplna | 3,6 W/m·K |
| Twardość | ok. 60 Shore 00 |
| Gęstość | ok. 3,2 g/cm³ |
| Temperatura pracy | -60°C do 200°C |
| Wytrzymałość dielektryczna | ~6 kV/mm |
| Stała dielektryczna | ~5,5 |
| Kolor | szary |
Zastosowanie i montaż
Materiał jest przeznaczony do aplikacji pomiędzy:
-
komponentem generującym ciepło
-
a radiatorem lub obudową
Dzięki swojej plastyczności nie wymaga dużej siły docisku i zapewnia pełny kontakt powierzchniowy, eliminując kieszenie powietrzne.

|
Typical Properties of Gap Filler 3500S35
|
|||||
| Property |
Imperial Value
|
Metric Value
|
Test Method
|
||
| Color / Part A |
White
|
White
|
Visual
|
||
| Color / Part B |
Blue
|
Blue
|
Visual
|
||
| Viscosity as Mixed (cps) (1) |
150,000
|
150,000
|
ASTM D2196
|
||
| Density (g/cc) |
3.0
|
3.0
|
ASTM D792
|
||
| Mix Ratio |
1:1
|
1:1
|
***
|
||
| Shelf Life @ 25ºC (months) |
5
|
5
|
***
|
||
| Property As Cured
|
|||||
| Color |
Blue
|
Blue
|
Visual
|
||
| Hardness (Shore 00) (2) |
35
|
35
|
ASTM D2240
|
||
| Continuous Use Temp (°F) / (°C) |
-76 to 392
|
-60 to 200
|
***
|
||
| Electrical As Cured
|
|||||
| Dielectric Strength (V/mil) |
275
|
275
|
ASTM D149
|
||
| Dielectric Constant (1000 Hz) |
8.0
|
8.0
|
ASTM D150
|
||
| Volume Resistivity (Ohm-meter) |
109
|
109
|
ASTM D257
|
||
| Flame Rating |
V-O
|
V-O
|
U.L. 94
|
||
| Thermal As Cured
|
|||||
| Thermal Conductivity (W/m-K) |
3.6
|
3.6
|
ASTM D5470
|
||
| CURE SCHEDULE
|
|||||
| Pot Life @ 25ºC (min) (3) |
60
|
60
|
***
|
||
| Cure @ 25ºC (hrs) (4) |
15
|
15
|
***
|
||
| Cure @ 100ºC (min) (4) |
30
|
30
|
***
|
||
1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C. 2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale. 3) Time for viscosity to double. 4) Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure) |
|||||
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 to wysokiej jakości silikonowy materiał termoprzewodzący zaprojektowany do efektywnego transferu ciepła pomiędzy komponentami elektronicznymi a radiatorami lub obudowami. Produkt należy do grupy tzw. gap fillerów, czyli materiałów wypełniających szczeliny powietrzne, które znacząco ograniczają przewodzenie ciepła.
Dzięki swojej miękkiej i elastycznej strukturze materiał doskonale dopasowuje się do nierówności powierzchni, minimalizując opór cieplny i poprawiając efektywność chłodzenia układów elektronicznych.
Najważniejsze cechy produktu
-
przewodność cieplna: 3,6 W/m·K
-
bardzo dobra kompresyjność i dopasowanie do powierzchni
-
niski opór cieplny
-
dobra izolacja elektryczna
-
silikonowa baza – stabilność i odporność środowiskowa
-
łatwa aplikacja i montaż
-
redukcja naprężeń mechanicznych między komponentami
Typowe zastosowania
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 stosowany jest w:
-
modułach elektronicznych
-
zasilaczach i przetwornicach
-
systemach LED
-
elektronice automotive
-
układach chłodzenia CPU / GPU
-
telekomunikacji i sprzęcie przemysłowym
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Technologia | silikonowy gap filler |
| Przewodność cieplna | 3,6 W/m·K |
| Twardość | ok. 60 Shore 00 |
| Gęstość | ok. 3,2 g/cm³ |
| Temperatura pracy | -60°C do 200°C |
| Wytrzymałość dielektryczna | ~6 kV/mm |
| Stała dielektryczna | ~5,5 |
| Kolor | szary |
Zastosowanie i montaż
Materiał jest przeznaczony do aplikacji pomiędzy:
-
komponentem generującym ciepło
-
a radiatorem lub obudową
Dzięki swojej plastyczności nie wymaga dużej siły docisku i zapewnia pełny kontakt powierzchniowy, eliminując kieszenie powietrzne.

|
Typical Properties of Gap Filler 3500S35
|
|||||
| Property |
Imperial Value
|
Metric Value
|
Test Method
|
||
| Color / Part A |
White
|
White
|
Visual
|
||
| Color / Part B |
Blue
|
Blue
|
Visual
|
||
| Viscosity as Mixed (cps) (1) |
150,000
|
150,000
|
ASTM D2196
|
||
| Density (g/cc) |
3.0
|
3.0
|
ASTM D792
|
||
| Mix Ratio |
1:1
|
1:1
|
***
|
||
| Shelf Life @ 25ºC (months) |
5
|
5
|
***
|
||
| Property As Cured
|
|||||
| Color |
Blue
|
Blue
|
Visual
|
||
| Hardness (Shore 00) (2) |
35
|
35
|
ASTM D2240
|
||
| Continuous Use Temp (°F) / (°C) |
-76 to 392
|
-60 to 200
|
***
|
||
| Electrical As Cured
|
|||||
| Dielectric Strength (V/mil) |
275
|
275
|
ASTM D149
|
||
| Dielectric Constant (1000 Hz) |
8.0
|
8.0
|
ASTM D150
|
||
| Volume Resistivity (Ohm-meter) |
109
|
109
|
ASTM D257
|
||
| Flame Rating |
V-O
|
V-O
|
U.L. 94
|
||
| Thermal As Cured
|
|||||
| Thermal Conductivity (W/m-K) |
3.6
|
3.6
|
ASTM D5470
|
||
| CURE SCHEDULE
|
|||||
| Pot Life @ 25ºC (min) (3) |
60
|
60
|
***
|
||
| Cure @ 25ºC (hrs) (4) |
15
|
15
|
***
|
||
| Cure @ 100ºC (min) (4) |
30
|
30
|
***
|
||
1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C. 2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale. 3) Time for viscosity to double. 4) Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure) |
|||||
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | 3W/mK ≤ Tc <4,9W/mK |
| Bez silikonów | Nie |
Darmowa dostawa od 200 zł
22 611 67 67
elektronika@mcc.pl 
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.