Produkty

Promocje

Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 50cc

139,00 zł

Cena regularna: ~~151,00 zł~~

Najniższa cena: 141,00 zł

szt.

LOCTITE LB 8151 400ML, Smar - pasta Anti-Seize na bazie aluminium. Silnie działająca pasta Anti-Seize na bazie ropy. Odporna na wysokie temperatury.

57,00 zł

Cena regularna: ~~64,00 zł~~

Najniższa cena: 53,98 zł

szt.

Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml

192,68 zł

Cena regularna: ~~208,68 zł~~

Najniższa cena: 191,00 zł

szt.

LOCTITE SF 7400 20ml tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika

84,99 zł

Cena regularna: ~~92,62 zł~~

Najniższa cena: 84,99 zł

szt.

LOCTITE 407 20g Przezroczysty, bezbarwny błyskawiczny klej cyjanoakrylowy na bazie etylu, który bardzo szybko się utwardza między dwoma blisko przylegającymi powierzchniami.

86,50 zł

Cena regularna: ~~96,50 zł~~

Najniższa cena: 83,50 zł

szt.

LOCTITE 276 50ml, Zielony, bardzo trudno demontowalny klej metakrylanowy do zabezpieczania połączeń gwintowych o niskiej lepkości, odpowiedni do powierzchni niklowanych. Promieniowanie UV aktywizuje właściwości fluorescencyjne kleju.

194,75 zł

Cena regularna: ~~205,00 zł~~

Najniższa cena: 184,50 zł

szt.

Produkt dnia

TEROSON MS 939 CZARNY CR290ML Elastyczny uszczelniacz

56,50 zł

szt.

TEROSON MS 9120 310ml Czarny polimer modyfikowany silanem bez rozpuszczalnika i izocyjanianów do szwów, uszczelniania złączy i klejenia części z tworzyw sztucznych podczas napraw nadwozi samochodowych.

73,00 zł

szt.

LOCTITE 382/SF7455 ZESTAW KLEJ + AKTYWATOR

140,00 zł

szt.

TEROSON MS 930 SZARY CR310ML, uniwersalny, jednoskładnikowy tiksotropowy klej/uszczelniacz na bazie modyfikowanego polimeru silanowego, zapewniający dobrą przyczepność bez użycia podkładu.

52,00 zł

szt.

TEROSON MS 930 SZARY FC570ML, uniwersalny, jednoskładnikowy tiksotropowy klej/uszczelniacz na bazie modyfikowanego polimeru silanowego, zapewniający dobrą przyczepność bez użycia podkładu.

73,50 zł

szt.

TEROSON PU 9225 250ml klej naprawczy do tworzyw sztucznych

335,00 zł

szt.

Zaloguj się

Nie pamiętasz hasła?

Zarejestruj się

Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml

packshot-grp-bergquist-gap-filler-tgf-3600 50.png

promocja

Dostępność: 37

Wysyłka w: 24 godziny

Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy

Cena brutto: 192,68 zł

zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy

Cena regularna: ~~208,68 zł~~

192.68

Najniższa cena z 30 dni przed obniżką: 191,00 zł Jeżeli produkt jest sprzedawany krócej niż 30 dni, wyświetlana jest najniższa cena od momentu, kiedy produkt pojawił się w sprzedaży.

Cena netto: 156,65 zł

bez 23% VAT i kosztów dostawy

Cena regularna: ~~169,66 zł~~

Najniższa cena z 30 dni przed obniżką: 155,28 zł Jeżeli produkt jest sprzedawany krócej niż 30 dni, wyświetlana jest najniższa cena od momentu, kiedy produkt pojawił się w sprzedaży.

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni

Ocena:

Producent:

Kod produktu: 2166399

Bezpieczeństwo

Opis

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 to dwuskładnikowy, silikonowy materiał wypełniający o wysokiej przewodności cieplnej, zaprojektowany do precyzyjnego dozowania i montażu wymagającego niskiego naprężenia. Charakteryzuje się doskonałą stabilnością mechaniczną i chemiczną w niskich i wysokich temperaturach. citeturn0search3

Kluczowe cechy:

Przewodność cieplna: 3,6 W/m-K
Ultra niska modułowość: Pomaga redukować naprężenia wynikające z różnic w rozszerzalności cieplnej podczas cykli termicznych.
Wysoka elastyczność: Idealny do aplikacji wymagających minimalnego obciążenia mechanicznego.
Łatwość dozowania: Materiał o właściwościach tiksotropowych, umożliwiający precyzyjne i kontrolowane aplikowanie.
Zgodność z normą UL94 V-0: Spełnia wymagania dotyczące palności, zapewniając dodatkowe bezpieczeństwo w zastosowaniach elektronicznych.

Typowe zastosowania:

Elektronika motoryzacyjna: Odprowadzanie ciepła w modułach sterujących i systemach zasilania.
Telekomunikacja światłowodowa: Zarządzanie termiczne w urządzeniach nadawczo-odbiorczych.
Płytki PCB w obudowach: Wypełnianie szczelin powietrznych między komponentami a obudową w celu poprawy przewodnictwa cieplnego.

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub proces ten można przyspieszyć poprzez podgrzewanie. Po utwardzeniu materiał pozostaje elastycznym elastomerem o niskim module, co pomaga w redukcji naprężeń termicznych i zapewnia doskonałą stabilność wypełnienia pionowych szczelin.

Dzięki swoim wyjątkowym właściwościom, BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 jest idealnym rozwiązaniem w aplikacjach wymagających efektywnego zarządzania ciepłem oraz ochrony delikatnych komponentów przed naprężeniami mechanicznymi.

Schemat - BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600

Typical Properties of Gap Filler 3500S35
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color / Part A	White	White	Visual
Color / Part B	Blue	Blue	Visual
Viscosity as Mixed (cps) (1)	150,000	150,000	ASTM D2196
Density (g/cc)	3.0	3.0	ASTM D792
Mix Ratio	1:1	1:1	***
Shelf Life @ 25ºC (months)	5	5	***
Property As Cured
Color	Blue	Blue	Visual
Hardness (Shore 00) (2)	35	35	ASTM D2240
Continuous Use Temp (°F) / (°C)	-76 to 392	-60 to 200	***
Electrical As Cured
Dielectric Strength (V/mil)	275	275	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	8.0	8.0	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	10⁹	10⁹	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal As Cured
Thermal Conductivity (W/m-K)	3.6	3.6	ASTM D5470
CURE SCHEDULE
Pot Life @ 25ºC (min) (3)	60	60	***
Cure @ 25ºC (hrs) (4)	15	15	***
Cure @ 100ºC (min) (4)	30	30	***
1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C. 2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale. 3) Time for viscosity to double. 4) Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)

Pliki do pobrania:

TDS TGF3600

Pliki do pobrania

Kluczowe cechy:

Przewodność cieplna: 3,6 W/m-K
Ultra niska modułowość: Pomaga redukować naprężenia wynikające z różnic w rozszerzalności cieplnej podczas cykli termicznych.
Wysoka elastyczność: Idealny do aplikacji wymagających minimalnego obciążenia mechanicznego.
Łatwość dozowania: Materiał o właściwościach tiksotropowych, umożliwiający precyzyjne i kontrolowane aplikowanie.
Zgodność z normą UL94 V-0: Spełnia wymagania dotyczące palności, zapewniając dodatkowe bezpieczeństwo w zastosowaniach elektronicznych.

Typowe zastosowania:

Elektronika motoryzacyjna: Odprowadzanie ciepła w modułach sterujących i systemach zasilania.
Telekomunikacja światłowodowa: Zarządzanie termiczne w urządzeniach nadawczo-odbiorczych.
Płytki PCB w obudowach: Wypełnianie szczelin powietrznych między komponentami a obudową w celu poprawy przewodnictwa cieplnego.

Schemat - BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600

Typical Properties of Gap Filler 3500S35
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color / Part A	White	White	Visual
Color / Part B	Blue	Blue	Visual
Viscosity as Mixed (cps) (1)	150,000	150,000	ASTM D2196
Density (g/cc)	3.0	3.0	ASTM D792
Mix Ratio	1:1	1:1	***
Shelf Life @ 25ºC (months)	5	5	***
Property As Cured
Color	Blue	Blue	Visual
Hardness (Shore 00) (2)	35	35	ASTM D2240
Continuous Use Temp (°F) / (°C)	-76 to 392	-60 to 200	***
Electrical As Cured
Dielectric Strength (V/mil)	275	275	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	8.0	8.0	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	10⁹	10⁹	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal As Cured
Thermal Conductivity (W/m-K)	3.6	3.6	ASTM D5470
CURE SCHEDULE
Pot Life @ 25ºC (min) (3)	60	60	***
Cure @ 25ºC (hrs) (4)	15	15	***
Cure @ 100ºC (min) (4)	30	30	***
1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C. 2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale. 3) Time for viscosity to double. 4) Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)