darmowa dostawa od 200 zł 
226116767
elektronika@mcc.pl
Produkty
- DRUK 3D(69)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(118)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(37)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(340)
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(183)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(89)
- AKCESORIA(79)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
Promocje
749,00 zł
Cena regularna:
850,00 zł
608,94 zł
Cena regularna:
691,06 zł
84,99 zł
Cena regularna:
92,62 zł
69,10 zł
Cena regularna:
75,30 zł
Produkt dnia
52,50 zł
42,68 zł
140,00 zł
113,82 zł
328,15 zł
266,79 zł
Zaloguj się
Opcje przeglądania
Kategorie
Producent
Przewodność termiczna
Bez silikonów
Cena
-
od
do
Sprawne odprowadzanie ciepła z procesorów i podzespołów elektronicznych często jest utrudnione ze względu na występowanie szczelin oraz nierówności powierzchni. W przypadku gdy efektywność odprowadzania ciepła jest kluczowa dla prawidłowego działania aplikacji, zalecamy stosowanie podkładek termicznych. Przekładki GAP PAD są idealnym rozwiązaniem tam, gdzie niezbędna jest dobra transmisja cieplna i jednoczesne wyeliminowanie mostków termicznych. Podkładki termiczne nie bez powodu zyskują na popularności. To naprawdę skuteczne rozwiązanie.
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS 1mm 8" x 16"
Znany jako Gap Pad VO Soft
GPVOS-0.040-01-0816
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS 2mm 8" x 16"
Znany jako Gap Pad VO Soft
GPVOS-0.080-01-0816
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 2 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM 8"x8"x0.08"
Wysokowydajna, przewodząca ciepło, silikonowa podkładka wypełniająca szczeliny o wyjątkowym współczynniku przewodnictwa cieplnego 10,0 W/m-K i ultra niskim module sprężystości (ULM).
Miękka, izolująca elektrycznie podkładka — wyjątkowa przewodność cieplna
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1000HD 8"x16"x0.08"
Znany jako Gap Pad 1000HD
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS 16"x8"x0.02"
Znany jako Gap Pad VO Ultra Soft
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF 8"x16"x0.08"
Znany jako Gap Pad 1000SF
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 12000
Przewodność cieplna 12 W/m-K
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1300 8"x16"x0.08"
Znany jako Gap Pad 1500S30
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 8"x16"x0.08"
Znany jako Gap Pad 1450
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 2 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 3,2mm 4x4"
Znany jako BERGQUIST GAP PAD 1500
Symbol: GP1500-0.200-02-1010
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 3,2mm 8x16"
Znany jako BERGQUIST GAP PAD 1500
Symbol: GP1500-0.200-02-1010
Dostępność: na wyczerpaniu
Wysyłka w: 24 godziny
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 5,1mm 8"x16"
Znany jako BERGQUIST GAP PAD 1500
Symbol: GP1500-0.200-02-0816
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R 8"x16"x0.02"
Znany jako Gap Pad 1500R
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 2 miesiące
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 18000SF
Umożliwianie większej przepustowości i mocy obliczeniowej dzięki efektywnemu zarządzaniu temperaturą.
Termoprzewodność 18W/mK
Elektrycznie izolująca
Dostępność: Wkrótce w ofercie!
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 8"x16"x0.08"
Znany jako Gap Pad 2000S40
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 4 miesiące
Skuteczna transmisja cieplna
Przekładki GAP PAD z naszej oferty to specjalistyczne podkładki termiczne, które pozwalają na szczelne wypełnienie przestrzeni pomiędzy powierzchnią podzespołu elektronicznego a radiatorem. Gwarantują one skuteczne odprowadzenie ciepła z aplikacji, transmitując je do radiatora lub rozpraszając bezpośrednio do obudowy.
Właściwe odprowadzanie ciepła z podzespołów elektronicznych lub niektórych podzespołów mechanicznych jest kluczowe dla właściwego działania całego układu. Zaburzenie tego procesu prowadzi do przerwania pracy lub awarii.
Jeżeli podejmujesz wysiłki, których celem jest skuteczne odprowadzanie ciepła z podzespołów, to podkładki termiczne z naszej oferty z pewnością pomogą Ci w osiągnięciu celu.
Przekładki GAP PAD zostały skonstruowane w taki sposób, aby dopasować się do kształtu powierzchni, wypełnić ewentualną szczelinę, która jednocześnie może być mostkiem termicznym i pomóc w transmisji cieplnej pomiędzy powierzchnią procesora lub innego podzespołu a środowiskiem lub radiatorem.
Podkładki termiczne wykonane są z mieszanek silikonowych. Poddano je wstępnemu utwardzeniu. Jest to materiał całkowicie izolujący elektrycznie, w pełni elastyczny. Po zamocowaniu nie generuje dodatkowych naprężeń pomiędzy powierzchniami. Możesz je zastosować w praktycznie każdym typie aplikacji elektronicznej, elektrycznej czy telekomunikacyjnej.
Zastosowanie przekładek termicznych znacząco zwiększa transmisję cieplną, eliminując ryzyko przegrzewania się poszczególnych podzespołów. Gwarantuje to większą efektywność pracy oraz możliwość podkręcenia parametrów aplikacji.
