52,50 zł
42,68 zł
140,00 zł
113,82 zł
328,15 zł
266,79 zł
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF 8"x16"x0.08"
towar niedostępny
dodaj do przechowalniOpis
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1100SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Ponieważ nie zawiera silikonu, nie ma odgazowywania silikonu i ekstrakcji silikonu. Jest nie tylko przewodzący ciepło, ale także izoluje elektrycznie. Dlatego ten produkt jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.
Właściwości:
- Przewodność cieplna: 0,9 W/m-K
- Nie zawiera silikonu
- Możliwa temperatura pokojowa oraz przyspieszone utwardzanie
- Zgodność z UL94 V-1
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1100SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Ponieważ nie zawiera silikonu, nie ma odgazowywania silikonu i ekstrakcji silikonu. Jest nie tylko przewodzący ciepło, ale także izoluje elektrycznie. Dlatego ten produkt jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.
Właściwości:
- Przewodność cieplna: 0,9 W/m-K
- Nie zawiera silikonu
- Możliwa temperatura pokojowa oraz przyspieszone utwardzanie
- Zgodność z UL94 V-1
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
minimalna ilość zamówienia | 20 |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.