Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF 8"x16"x0.08"

Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 468,50 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
468.50
Cena netto: 380,89 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy
ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 0
Producent: Henkel
Kod produktu: 2166364

Bezpieczeństwo

Opis

BERGQUIST® GAP PAD TGP 1100SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Ponieważ nie zawiera silikonu, nie ma odgazowywania silikonu i ekstrakcji silikonu. Jest nie tylko przewodzący ciepło, ale także izoluje elektrycznie. Dlatego ten produkt jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.

Właściwości:

  • Przewodność cieplna: 0,9 W/m-K
  • Nie zawiera silikonu
  • Możliwa temperatura pokojowa oraz przyspieszone utwardzanie
  • Zgodność z UL94 V-1

Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

BERGQUIST® GAP PAD TGP 1100SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Ponieważ nie zawiera silikonu, nie ma odgazowywania silikonu i ekstrakcji silikonu. Jest nie tylko przewodzący ciepło, ale także izoluje elektrycznie. Dlatego ten produkt jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.

Właściwości:

  • Przewodność cieplna: 0,9 W/m-K
  • Nie zawiera silikonu
  • Możliwa temperatura pokojowa oraz przyspieszone utwardzanie
  • Zgodność z UL94 V-1

Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

minimalna ilość zamówienia 20

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl