
Dlaczego stosuje się produkty underfill? Aby zwiększyć odporność układu na czynniki mechaniczne jak upadek i ugięcie oraz aby zwiększyć niezawodność układu poprzez zdjęcie stresu mechanicznego z kulek BGA
Informujemy, iż od godziny 12:00 dnia 29.03 do 30.03 włącznie nie będą realizowane wysyłki. Zaległe wysyłki, wyślemy 31.03.2023r.
Dlaczego stosuje się produkty underfill? Aby zwiększyć odporność układu na czynniki mechaniczne jak upadek i ugięcie oraz aby zwiększyć niezawodność układu poprzez zdjęcie stresu mechanicznego z kulek BGA
Materiały termoprzewodzące stosuje się aby osiągnąć spójność elementów poprzez eliminację pustek powietrznych oraz poprawę przewodnictwa cieplnego styku
Kleje elektroprzewodzące (ECAs-Electrically Conductive Adhesives) używane są do zapewnienia połączeń elektrycznych w aplikacjach elektronicznych. Służą do montażu elementów elektronicznych na płytach PCB lub innych miejscach.
Witamy na naszej nowej stronie! Witamy w naszym nowym sklepie!