Wersje językowe
Produkt dnia
TEROSON MS  939
TEROSON MS 939
47,97 zł 39,00 zł
TEROSON MS 9120
TEROSON MS 9120
55,00 zł 44,72 zł
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO
170,00 zł 138,21 zł
szt.
LOCTITE 382/SF7455
LOCTITE 382/SF7455
110,00 zł 89,43 zł
szt.
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 50cc
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 50cc
143,50 zł 116,67 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

Produkty marki TECHNOMELT to rozwiązania niskociśnieniowe, które zapewniają doskonałą przyczepność oraz doskonałą odporność na temperaturę i rozpuszczalniki. Prostota tych materiałów jest ich zaletą: ponieważ cała operacja TECHNOMELT odbywa się przy niskim ciśnieniu, czas cyklu jest krótki, zatem nawet wrażliwa elektronika nie jest uszkadzana. Daje to wymierną korzyść w porównaniu do tradycyjnych procesów zalewania lub uszczelniania. Ochrona obwodów drukowanych ma kluczowe znaczenie w nowoczesnych i wymagających zastosowaniach, a firma Henkel zapewnia sprawdzone, niezawodne rozwiązania oraz spokój.

brochure-technomelt-low-pressure-molding-solutions.pdf

Technomelt

TECHNOMELT PA 638 BLACK BG20KG

TECHNOMELT PA  638 BLACK BG20KG
TECHNOMELT PA 638 BLACK BG20KG

Poliamid formowalny o temperaturze pracy do 130°C.

Dostępność: tymczasowo niedostępny

Cena: 2 850,00 zł (netto: 2 317,07 zł )
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy

TECHNOMELT PA 646 BLACK BG20KG

TECHNOMELT PA  646 BLACK BG20KG
TECHNOMELT PA 646 BLACK BG20KG

Poliamid formowalny dla aplikacji, gdzie potrzebna jest wytrzymałość i twardość np. w kartach pamięci i złączach komputerowych.

Dostępność: tymczasowo niedostępny

Cena: 2 700,00 zł (netto: 2 195,12 zł )
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy

Jednym z powodów, dla których materiały do zabezpieczania elektroniki TECHNOMELT są tak innowacyjne, to po prostu udoskonalony proces. Zamiast tradycyjnego zalewania – na co potrzeba nawet 8 działań oraz nawet do 24 godzin – produkt do wtrysku niskociśnieniowego łączy niskie ciśnienie i temperaturę w celu zabezpieczania elektroniki w ciągu zaledwie 30 sekund.

Ten prosty proces rozpoczyna się, gdy poliamidy (granulat) wsypuje się do zbiornika przymocowanego do urządzenia do formowania niskociśnieniowego. Granulki ogrzewa się do temperatury 180 ° C - 210 ° C i wstrzykuje następnie do zaprojektowanego zestawu form. W tych formach jest umieszczona wcześniej elektronika. Niskie ciśnienie i temperatura występuje tylko przez 30 sekund, po tym elektronika jest w pełni zabezpieczona i może być natychmiast przetransportowana i przetestowana.

Niskociśnieniowe formowanie jest procesem szybszym i wydajniejszym niż zalewanie. Materiał TECHONOMELT może być „oblany” wokół elektroniki, redukując czas cyklu i surowiec. Eliminuje również obudowę, która jest konieczna w procesie zalewania. TECHNOMELT po prostu staje się obudową. Niskie ciśnienie wtrysku delikatnie formuje się wokół wrażliwych komponentów, a niskie temperatury wtrysku nie oddziałują negatywnie na wrażliwą na ciepło elektronikę.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl