Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA MOTORYZACJYNA(193)
- DRUK 3D(84)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(130)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA PRZEMYSŁOWA(359)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(94)
- AKCESORIA(122)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Opcje przeglądania
Naprawialne z podpływem
LOCTITE 3513 30ML MOQ 10 sztuk
LOCTITE® 3513 to jednoskładnikowy klej epoksydowy przeznaczony do stosowania do podlewania układów, który można naprawiać.
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
LOCTITE 3536 30ML EFD EN/CH
Loctite 3536 to naprawialny underfill pod CSP / BGA przeznaczony do szybkiego utwardzania w niskich temperaturach.
Dostępność: na wyczerpaniu
Wysyłka w: 24 godziny
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 30ml - MOQ 10 sztuk
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, podlewacz epoksydowy
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 55ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA- MOQ 10 sztuk
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to jednoskładnikowy klej underfill do CSP i BGA. Nie wymaga podgrzewania, szybko się utwardza i chroni połączenia lutowane przed cyklami temperaturowymi. Reworkowalny, wolny od halogenów, zgodny z normami NASA.
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA - MOQ 40 sztuk
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to jednoskładnikowy klej underfill do CSP i BGA. Nie wymaga podgrzewania, szybko się utwardza i chroni połączenia lutowane przed cyklami temperaturowymi. Reworkowalny, wolny od halogenów, zgodny z normami NASA.
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
