![](/libraries/images/1px.gif)
![TEROSON MS 939 CZARNY CR290ML Elastyczny uszczelniacz](/environment/cache/images/300_300_productGfx_1032/Teroson_MS_939_1999163_290ml_EMEA-1.webp)
52,50 zł
42,68 zł
![LOCTITE 382/SF7455 ZESTAW KLEJ + AKTYWATOR](/environment/cache/images/300_300_productGfx_805/IMG_2572-002.webp)
140,00 zł
113,82 zł
![TEROSON PU 9225 250ml klej naprawczy do tworzyw sztucznych](/environment/cache/images/300_300_productGfx_1025/Zrzut-ekranu-2022-04-08-101444.webp)
328,15 zł
266,79 zł
![](/libraries/images/1px.gif)
![](/libraries/images/1px.gif)
Naprawialne z podpływem
LOCTITE 3513 30ML MOQ 10 sztuk
![LOCTITE 3513 30ML MOQ 10 sztuk](/environment/cache/images/300_300_productGfx_1450/3513.webp)
LOCTITE® 3513 to jednoskładnikowy klej epoksydowy przeznaczony do stosowania do podlewania układów, który można naprawiać.
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
LOCTITE 3536 30ML EFD EN/CH
![LOCTITE 3536 30ML EFD EN/CH](/environment/cache/images/300_300_productGfx_139/CSP_Underfill_3536_3c8b36bd4835bf5f273f3e41659f0d2f_scaled.webp)
Loctite 3536 to naprawialny underfill pod CSP / BGA przeznaczony do szybkiego utwardzania w niskich temperaturach.
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 24 godziny
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 30ml - MOQ 10 sztuk
![LOCTITE ECCOBOND UF 3810 30ml - MOQ 10 sztuk](/environment/cache/images/300_300_productGfx_1132/packshot-grp-loctite-eccobond-uf-3810-102997-05-2019.webp)
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, podlewacz epoksydowy
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 55ml - MOQ 10 sztuk
![LOCTITE ECCOBOND UF 3811 55ml - MOQ 10 sztuk](/environment/cache/images/300_300_productGfx_897/3811.webp)
Naprawialny epoksyd do podlewania pod układy Chip-Scale Package (CSP) oraz Ball Grid Array (BGA).
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml - MOQ 40 sztuk
![LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml - MOQ 40 sztuk](/environment/cache/images/300_300_productGfx_140/3811.webp)
Naprawialny epoksyd do podlewania pod układy Chip-Scale Package (CSP) oraz Ball Grid Array (BGA).
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące