Koszyk: (pusty)
do kasy suma: 0,00 zł
Jesteś w:

Promocje
LOCTITE 290 50ml, średniej lub wysokiej wytrzymałości produkt idealny do zabezpieczania gotowych połączeń gwintowych.
LOCTITE 290 50ml, średniej lub wysokiej wytrzymałości produkt idealny do zabezpieczania gotowych połączeń gwintowych.

171,00 zł

Cena regularna: 190,00 zł

Najniższa cena: 190,00 zł

139,02 zł

Cena regularna: 154,47 zł

Najniższa cena: 154,47 zł
szt.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.

58,95 zł

Cena regularna: 65,50 zł

Najniższa cena: 58,95 zł

47,93 zł

Cena regularna: 53,25 zł

Najniższa cena: 47,93 zł
szt.
LOCTITE LB 8103, 400g, Czarny smar na bazie oleju mineralnego i MoS₂, odporny na duże obciążenia i drgania. Do smarowania części ruchomych w pełnym zakresie prędkości.
LOCTITE LB 8103, 400g, Czarny smar na bazie oleju mineralnego i MoS₂, odporny na duże obciążenia i drgania. Do smarowania części ruchomych w pełnym zakresie prędkości.

81,45 zł

Cena regularna: 90,50 zł

Najniższa cena: 90,50 zł

66,22 zł

Cena regularna: 73,58 zł

Najniższa cena: 73,58 zł
szt.
LOCTITE 2701 50ml , Trudno demontowalny, zielony klej metakrylanowy o niskiej lepkości do zabezpieczania połączeń gwintowych o właściwościach fluorescencyjnych pod światłem UV w celu monitorowania.
LOCTITE 2701 50ml , Trudno demontowalny, zielony klej metakrylanowy o niskiej lepkości do zabezpieczania połączeń gwintowych o właściwościach fluorescencyjnych pod światłem UV w celu monitorowania.

183,33 zł

Cena regularna: 203,70 zł

Najniższa cena: 194,00 zł

149,05 zł

Cena regularna: 165,61 zł

Najniższa cena: 157,72 zł
szt.
TEROSON MS 930 CZARNY CR310ML uniwersalny, jednoskładnikowy tiksotropowy klej/uszczelniacz na bazie modyfikowanego polimeru silanowego, zapewniający dobrą przyczepność bez użycia podkładu.
TEROSON MS 930 CZARNY CR310ML uniwersalny, jednoskładnikowy tiksotropowy klej/uszczelniacz na bazie modyfikowanego polimeru silanowego, zapewniający dobrą przyczepność bez użycia podkładu.

46,35 zł

Cena regularna: 51,50 zł

Najniższa cena: 51,50 zł

37,68 zł

Cena regularna: 41,87 zł

Najniższa cena: 41,87 zł
szt.
TEROSON MS 9360, 310ml, Jednoskładnikowy, bezbarwny, niezawierający rozpuszczalnika trudno demontowalny uszczelniacz przemysłowy. Dobra adhezja do wielu różnych substratów.
TEROSON MS 9360, 310ml, Jednoskładnikowy, bezbarwny, niezawierający rozpuszczalnika trudno demontowalny uszczelniacz przemysłowy. Dobra adhezja do wielu różnych substratów.

70,65 zł

Cena regularna: 78,50 zł

Najniższa cena: 78,50 zł

57,44 zł

Cena regularna: 63,82 zł

Najniższa cena: 63,82 zł
szt.
LOCTITE LB 8105, 400ml, Bezbarwny, bezzapachowy smar na bazie oleju mineralnego z nieorganicznym zagęszczaczem żelowym, który doskonale nadaje się do łożysk, krzywek, zaworów i przenośników.
LOCTITE LB 8105, 400ml, Bezbarwny, bezzapachowy smar na bazie oleju mineralnego z nieorganicznym zagęszczaczem żelowym, który doskonale nadaje się do łożysk, krzywek, zaworów i przenośników.

80,55 zł

Cena regularna: 89,50 zł

Najniższa cena: 89,50 zł

65,49 zł

Cena regularna: 72,76 zł

Najniższa cena: 72,76 zł
szt.
TEROSON MS 9120 310ml Czarny polimer modyfikowany silanem bez rozpuszczalnika i izocyjanianów do szwów, uszczelniania złączy i klejenia części z tworzyw sztucznych podczas napraw nadwozi samochodowych.
TEROSON MS 9120 310ml Czarny polimer modyfikowany silanem bez rozpuszczalnika i izocyjanianów do szwów, uszczelniania złączy i klejenia części z tworzyw sztucznych podczas napraw nadwozi samochodowych.

65,70 zł

Cena regularna: 73,00 zł

Najniższa cena: 73,00 zł

53,41 zł

Cena regularna: 59,35 zł

Najniższa cena: 59,35 zł
szt.
LOCTITE LB 8005, 400 ml, Przezroczysty, żółty smar na bazie rozpuszczalnika do wszystkich rodzajów pasów napędowych, w szczególności stosowanych w pojazdach i przemyśle.
LOCTITE LB 8005, 400 ml, Przezroczysty, żółty smar na bazie rozpuszczalnika do wszystkich rodzajów pasów napędowych, w szczególności stosowanych w pojazdach i przemyśle.

62,10 zł

Cena regularna: 69,00 zł

Najniższa cena: 69,00 zł

50,49 zł

Cena regularna: 56,10 zł

Najniższa cena: 56,10 zł
szt.
Smar wysokotemperaturowy 400ml LOCTITE LB 8007
Smar wysokotemperaturowy 400ml LOCTITE LB 8007

80,55 zł

Cena regularna: 89,50 zł

Najniższa cena: 89,50 zł

65,49 zł

Cena regularna: 72,76 zł

Najniższa cena: 72,76 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to jednoskładnikowy klej underfill do CSP i BGA. Nie wymaga podgrzewania, szybko się utwardza i chroni połączenia lutowane przed cyklami temperaturowymi. Reworkowalny, wolny od halogenów, zgodny z normami NASA.

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 94,99 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
94.99

Cena (EUR): 22,00 €

Cena netto: 77,23 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy

Cena (EUR): 17,89 €

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 5
Producent: Henkel
Kod produktu: 2063673

Bezpieczeństwo

Opis

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).

    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD

    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).

    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD

    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

0*C Nie
-40*C ❄ Nie
-20*C ❄ Tak
18-25*C ☀ Nie
2-8*C Nie
produkt niebezpieczny w transporcie LQ ADR Tak
minimalna ilość zamówienia 40

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

Wersje językowe
do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl