Koszyk: (pusty)
do kasy suma: 0,00 zł
Jesteś w:

Promocje
LOCTITE 402, 20g , wysoko wytrzymały klej błyskawiczny o średniej lepkości, odporny na wysokie temperatury, idealny do szerokiej gamy substratów.
LOCTITE 402, 20g , wysoko wytrzymały klej błyskawiczny o średniej lepkości, odporny na wysokie temperatury, idealny do szerokiej gamy substratów.

102,60 zł

Cena regularna: 114,00 zł

Najniższa cena: 114,00 zł

83,41 zł

Cena regularna: 92,68 zł

Najniższa cena: 92,68 zł
szt.
TEROSON BOND120 SET, zestaw naprawczy do wklejania szyb samochodowych. Czas gotowości do jazdy 2 godz . Zestaw zawiera: primer + klej + aplikator + drut
TEROSON BOND120 SET, zestaw naprawczy do wklejania szyb samochodowych. Czas gotowości do jazdy 2 godz . Zestaw zawiera: primer + klej + aplikator + drut

96,75 zł

Cena regularna: 107,50 zł

Najniższa cena: 107,50 zł

78,66 zł

Cena regularna: 87,40 zł

Najniższa cena: 87,40 zł
szt.
LOCTITE 222 50ml Anaerobowy środek do zabezpieczania gwintów o niskiej wytrzymałości. Łatwy demontaż.
LOCTITE 222 50ml Anaerobowy środek do zabezpieczania gwintów o niskiej wytrzymałości. Łatwy demontaż.

168,75 zł

Cena regularna: 187,50 zł

Najniższa cena: 187,50 zł

137,20 zł

Cena regularna: 152,44 zł

Najniższa cena: 152,44 zł
szt.
LOCTITE 495 50gr, Klej błyskawiczny ogólnego użytku o niskiej lepkości. Szybko łączy szeroką gamę materiałów.
LOCTITE 495 50gr, Klej błyskawiczny ogólnego użytku o niskiej lepkości. Szybko łączy szeroką gamę materiałów.

195,30 zł

Cena regularna: 217,00 zł

Najniższa cena: 217,00 zł

158,78 zł

Cena regularna: 176,42 zł

Najniższa cena: 176,42 zł
szt.
LOCTITE 3090 DC 10G+1G klej błyskawiczny dwuskładnikowy, dobre właściwości wypełniania szczelin (5mm).
LOCTITE 3090 DC 10G+1G klej błyskawiczny dwuskładnikowy, dobre właściwości wypełniania szczelin (5mm).

97,97 zł

Cena regularna: 108,85 zł

Najniższa cena: 108,85 zł

79,65 zł

Cena regularna: 88,50 zł

Najniższa cena: 88,50 zł
szt.
LOCTITE EA 3422 DC50ML półprzezroczysty klej epoksydowy, utwardza się błyskawicznie w temperaturze pokojowej
LOCTITE EA 3422 DC50ML półprzezroczysty klej epoksydowy, utwardza się błyskawicznie w temperaturze pokojowej

88,20 zł

Cena regularna: 98,00 zł

Najniższa cena: 98,00 zł

71,71 zł

Cena regularna: 79,67 zł

Najniższa cena: 79,67 zł
szt.
TEROSON MS 935 biały 290ml , Średnio/trudno demontowalny uszczelniacz przemysłowy. Szerokie spektrum adhezji i dobra odporność na działanie czynników zewnętrznych. Może być lakierowany.
TEROSON MS 935 biały 290ml , Średnio/trudno demontowalny uszczelniacz przemysłowy. Szerokie spektrum adhezji i dobra odporność na działanie czynników zewnętrznych. Może być lakierowany.

51,75 zł

Cena regularna: 57,50 zł

Najniższa cena: 57,50 zł

42,07 zł

Cena regularna: 46,75 zł

Najniższa cena: 46,75 zł
szt.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.

58,95 zł

Cena regularna: 65,50 zł

Najniższa cena: 58,95 zł

47,93 zł

Cena regularna: 53,25 zł

Najniższa cena: 47,93 zł
szt.
LOCTITE 3D IND 6845 1kg Czarny Matowy
LOCTITE 3D IND 6845 1kg Czarny Matowy

711,20 zł

Cena regularna: 889,00 zł

Najniższa cena: 889,00 zł

578,21 zł

Cena regularna: 722,76 zł

Najniższa cena: 722,76 zł
szt.
LOCTITE LB 8103, 400g, Czarny smar na bazie oleju mineralnego i MoS₂, odporny na duże obciążenia i drgania. Do smarowania części ruchomych w pełnym zakresie prędkości.
LOCTITE LB 8103, 400g, Czarny smar na bazie oleju mineralnego i MoS₂, odporny na duże obciążenia i drgania. Do smarowania części ruchomych w pełnym zakresie prędkości.

81,45 zł

Cena regularna: 90,50 zł

Najniższa cena: 90,50 zł

66,22 zł

Cena regularna: 73,58 zł

Najniższa cena: 73,58 zł
szt.
LOCTITE LB 8105, 400ml, Bezbarwny, bezzapachowy smar na bazie oleju mineralnego z nieorganicznym zagęszczaczem żelowym, który doskonale nadaje się do łożysk, krzywek, zaworów i przenośników.
LOCTITE LB 8105, 400ml, Bezbarwny, bezzapachowy smar na bazie oleju mineralnego z nieorganicznym zagęszczaczem żelowym, który doskonale nadaje się do łożysk, krzywek, zaworów i przenośników.

80,55 zł

Cena regularna: 89,50 zł

Najniższa cena: 89,50 zł

65,49 zł

Cena regularna: 72,76 zł

Najniższa cena: 72,76 zł
szt.
LOCTITE LB 8005, 400 ml, Przezroczysty, żółty smar na bazie rozpuszczalnika do wszystkich rodzajów pasów napędowych, w szczególności stosowanych w pojazdach i przemyśle.
LOCTITE LB 8005, 400 ml, Przezroczysty, żółty smar na bazie rozpuszczalnika do wszystkich rodzajów pasów napędowych, w szczególności stosowanych w pojazdach i przemyśle.

62,10 zł

Cena regularna: 69,00 zł

Najniższa cena: 69,00 zł

50,49 zł

Cena regularna: 56,10 zł

Najniższa cena: 56,10 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to jednoskładnikowy klej underfill do CSP i BGA. Nie wymaga podgrzewania, szybko się utwardza i chroni połączenia lutowane przed cyklami temperaturowymi. Reworkowalny, wolny od halogenów, zgodny z normami NASA.

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 96,62 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
96.62

Cena (EUR): 22,00 €

Cena netto: 78,55 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy

Cena (EUR): 17,89 €

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 5
Producent: Henkel
Kod produktu: 2063673

Bezpieczeństwo

Opis

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).

    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD

    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).

    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD

    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

0*C Nie
-40*C ❄ Nie
-20*C ❄ Tak
18-25*C ☀ Nie
2-8*C Nie
produkt niebezpieczny w transporcie LQ ADR Tak
minimalna ilość zamówienia 40

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

Wersje językowe
do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl