Koszyk: (pusty)
do kasy suma: 0,00 zł
Jesteś w:

Promocje
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml

208,84 zł

Cena regularna: 245,69 zł

Najniższa cena: 250,00 zł

Cena (EUR): 49,13 €

169,79 zł

Cena regularna: 199,75 zł

Najniższa cena: 203,25 zł

Cena (EUR): 39,94 €

szt.
LOCTITE 5188 ACC 50ML Wysoce elastyczny produkt uszczelniający
LOCTITE 5188 ACC 50ML Wysoce elastyczny produkt uszczelniający

118,80 zł

Cena regularna: 132,00 zł

Najniższa cena: 118,80 zł

96,59 zł

Cena regularna: 107,32 zł

Najniższa cena: 96,59 zł
szt.
LOCTITE 496 50gr, Klej błyskawiczny o niskiej lepkości stworzony do łączenia metali. Łączy także tworzywa sztuczne, elastomery i poliolefiny. Czas ustalania kleju wynosi 10 do 30 sek.
LOCTITE 496 50gr, Klej błyskawiczny o niskiej lepkości stworzony do łączenia metali. Łączy także tworzywa sztuczne, elastomery i poliolefiny. Czas ustalania kleju wynosi 10 do 30 sek.

166,50 zł

Cena regularna: 185,00 zł

Najniższa cena: 166,50 zł

135,37 zł

Cena regularna: 150,41 zł

Najniższa cena: 135,37 zł
szt.
TEROSON SB 2444, 340g, Naprawa karoserii - klejenie: polichloropren do klejenia materiałów porowatych.
TEROSON SB 2444, 340g, Naprawa karoserii - klejenie: polichloropren do klejenia materiałów porowatych.

68,85 zł

Cena regularna: 76,50 zł

Najniższa cena: 68,85 zł

55,98 zł

Cena regularna: 62,20 zł

Najniższa cena: 55,98 zł
szt.
TEROSON WX 400, 1l Naprawa karoserii - zabezpieczanie przed korozją: wosk do profili zamkniętych oraz środek zapobiegający korozji, ma właściwości pełzające, jest odporny na wysoką temperaturę.
TEROSON WX 400, 1l Naprawa karoserii - zabezpieczanie przed korozją: wosk do profili zamkniętych oraz środek zapobiegający korozji, ma właściwości pełzające, jest odporny na wysoką temperaturę.

98,10 zł

Cena regularna: 109,00 zł

Najniższa cena: 98,10 zł

79,76 zł

Cena regularna: 88,62 zł

Najniższa cena: 79,76 zł
szt.
LOCTITE 401 50gr, uniwersalny szybko utwardzający się klej błyskawiczny przeznaczony do podłoży porowatych
LOCTITE 401 50gr, uniwersalny szybko utwardzający się klej błyskawiczny przeznaczony do podłoży porowatych

156,60 zł

Cena regularna: 174,00 zł

Najniższa cena: 174,00 zł

127,32 zł

Cena regularna: 141,46 zł

Najniższa cena: 141,46 zł
szt.
LOCTITE HY 4090 przezroczysty DC50G dwuskładnikowy klej hybrydowy o barwie od zbliżonej do białego po jasnożółtą, charakteryzujący się wysoką lepkością i brakiem kapania oraz odpornością na wilgoć i wstrząsy. Przeznaczony jest do wiązania konstrukcyjnego
LOCTITE HY 4090 przezroczysty DC50G dwuskładnikowy klej hybrydowy o barwie od zbliżonej do białego po jasnożółtą, charakteryzujący się wysoką lepkością i brakiem kapania oraz odpornością na wilgoć i wstrząsy. Przeznaczony jest do wiązania konstrukcyjnego

148,95 zł

Cena regularna: 165,50 zł

Najniższa cena: 148,95 zł

121,10 zł

Cena regularna: 134,55 zł

Najniższa cena: 121,10 zł
szt.
LOCTITE SF 7803 400 ml Aerozol na bazie rozpuszczalnika, który zapewnia długotrwałą ochronę przed korozją
LOCTITE SF 7803 400 ml Aerozol na bazie rozpuszczalnika, który zapewnia długotrwałą ochronę przed korozją

46,35 zł

Cena regularna: 51,50 zł

Najniższa cena: 46,35 zł

37,68 zł

Cena regularna: 41,87 zł

Najniższa cena: 37,68 zł
szt.
LOCTITE UK 1351B25/5452 DC400ML M/L
LOCTITE UK 1351B25/5452 DC400ML M/L

327,60 zł

Cena regularna: 364,00 zł

Najniższa cena: 364,00 zł

266,34 zł

Cena regularna: 295,93 zł

Najniższa cena: 295,93 zł
szt.
LOCTITE PC 5070, 1.8M/50G, Zestaw uszczelniający do napraw doraźnych. Taśma z włókien szklanych i masa naprawcza w sztyfcie oferuje niezawodny i szybki system naprawczy.
LOCTITE PC 5070, 1.8M/50G, Zestaw uszczelniający do napraw doraźnych. Taśma z włókien szklanych i masa naprawcza w sztyfcie oferuje niezawodny i szybki system naprawczy.

256,05 zł

Cena regularna: 284,50 zł

Najniższa cena: 256,05 zł

208,17 zł

Cena regularna: 231,30 zł

Najniższa cena: 208,17 zł
szt.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.

58,95 zł

Cena regularna: 65,50 zł

Najniższa cena: 58,95 zł

47,93 zł

Cena regularna: 53,25 zł

Najniższa cena: 47,93 zł
szt.
LOCTITE AA 330 50ml, jasnożółty klej strukturalny ogólnego użytku, który doskonale nadaje się do łączenia różnych podłoży, takich jak PCW, fenole i akryle.
LOCTITE AA 330 50ml, jasnożółty klej strukturalny ogólnego użytku, który doskonale nadaje się do łączenia różnych podłoży, takich jak PCW, fenole i akryle.

90,45 zł

Cena regularna: 100,50 zł

Najniższa cena: 90,45 zł

73,54 zł

Cena regularna: 81,71 zł

Najniższa cena: 73,54 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to jednoskładnikowy klej underfill do CSP i BGA. Nie wymaga podgrzewania, szybko się utwardza i chroni połączenia lutowane przed cyklami temperaturowymi. Reworkowalny, wolny od halogenów, zgodny z normami NASA.

3811.jpeg
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 82,46 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
82.46

Cena (EUR): 19,40 €

Cena netto: 67,04 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy

Cena (EUR): 15,77 €

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 5
Producent: Henkel
Kod produktu: 2063673

Bezpieczeństwo

Opis

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).

    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD

    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).

    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD

    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

0*C Nie
-40*C ❄ Nie
-20*C ❄ Tak
18-25*C ☀ Nie
2-8*C Nie
produkt niebezpieczny w transporcie LQ ADR Tak
minimalna ilość zamówienia 40

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

Wersje językowe
do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl