Promocje
LOCTITE AA 330 50ml, jasnożółty klej strukturalny ogólnego użytku, który doskonale nadaje się do łączenia różnych podłoży, takich jak PCW, fenole i akryle.
LOCTITE AA 330 50ml, jasnożółty klej strukturalny ogólnego użytku, który doskonale nadaje się do łączenia różnych podłoży, takich jak PCW, fenole i akryle.

90,45 zł

Cena regularna: 100,50 zł

Najniższa cena: 90,45 zł

73,54 zł

Cena regularna: 81,71 zł

Najniższa cena: 73,54 zł
szt.
LOCTITE LB 8103, 400g, Czarny smar na bazie oleju mineralnego i MoS₂, odporny na duże obciążenia i drgania. Do smarowania części ruchomych w pełnym zakresie prędkości.
LOCTITE LB 8103, 400g, Czarny smar na bazie oleju mineralnego i MoS₂, odporny na duże obciążenia i drgania. Do smarowania części ruchomych w pełnym zakresie prędkości.

81,45 zł

Cena regularna: 90,50 zł

Najniższa cena: 90,50 zł

66,22 zł

Cena regularna: 73,58 zł

Najniższa cena: 73,58 zł
szt.
TEROSON® VR 5080, 25m, Naprawa karoserii - klejenie: wysoce wytrzymała taśma naprawcza i mocująca, 100% odporna na działanie wody, odporna na wysokie temperatury do 70°C.
TEROSON® VR 5080, 25m, Naprawa karoserii - klejenie: wysoce wytrzymała taśma naprawcza i mocująca, 100% odporna na działanie wody, odporna na wysokie temperatury do 70°C.

40,50 zł

Cena regularna: 45,00 zł

Najniższa cena: 45,00 zł

32,93 zł

Cena regularna: 36,59 zł

Najniższa cena: 36,59 zł
szt.
TEROSON PU 8590, 600ML Klej do wklejania szyb - czarny, o wysokiej lepkości. Stosowany do wklejania szyb czołowych, tylnych i bocznych w nadwozia pojazdów silnikowych (samochodów, ciężarówek, autobusów).
TEROSON PU 8590, 600ML Klej do wklejania szyb - czarny, o wysokiej lepkości. Stosowany do wklejania szyb czołowych, tylnych i bocznych w nadwozia pojazdów silnikowych (samochodów, ciężarówek, autobusów).

52,65 zł

Cena regularna: 58,50 zł

Najniższa cena: 58,50 zł

42,80 zł

Cena regularna: 47,56 zł

Najniższa cena: 47,56 zł
szt.
LOCTITE SI 5920 300ml  łatwo demontowalny uszczelniacz silikonowy do złączy kołnierzowych
LOCTITE SI 5920 300ml łatwo demontowalny uszczelniacz silikonowy do złączy kołnierzowych

138,60 zł

Cena regularna: 154,00 zł

Najniższa cena: 154,00 zł

112,68 zł

Cena regularna: 125,20 zł

Najniższa cena: 125,20 zł
szt.
TEROSON SB S3000 Biały 1L , Naprawa karoserii - powłoka antyodpryskowa Żywica syntetyczna, dobra odporność na ścieranie, można lakierować.
TEROSON SB S3000 Biały 1L , Naprawa karoserii - powłoka antyodpryskowa Żywica syntetyczna, dobra odporność na ścieranie, można lakierować.

120,60 zł

Cena regularna: 134,00 zł

Najniższa cena: 134,00 zł

98,05 zł

Cena regularna: 108,94 zł

Najniższa cena: 108,94 zł
szt.
LOCTITE LB 8102 1L, Jasnobrązowy smar na bazie oleju mineralnego z dodatkami EP (opornymi na silny nacisk), odporny na wysoką temperaturę. Zapobiega zużyciu i korozji w wilgotnych warunkach.
LOCTITE LB 8102 1L, Jasnobrązowy smar na bazie oleju mineralnego z dodatkami EP (opornymi na silny nacisk), odporny na wysoką temperaturę. Zapobiega zużyciu i korozji w wilgotnych warunkach.

199,80 zł

Cena regularna: 222,00 zł

Najniższa cena: 222,00 zł

162,44 zł

Cena regularna: 180,49 zł

Najniższa cena: 180,49 zł
szt.
LOCTITE 5188 ACC 50ML Wysoce elastyczny produkt uszczelniający
LOCTITE 5188 ACC 50ML Wysoce elastyczny produkt uszczelniający

118,80 zł

Cena regularna: 132,00 zł

Najniższa cena: 118,80 zł

96,59 zł

Cena regularna: 107,32 zł

Najniższa cena: 96,59 zł
szt.
LOCTITE SI 5699 300ml środek uszczelniający odporny na wodę i glikol, idealny do stosowania na elastycznych złączach kołnierzowych, obrobionych lub odlewanych powierzchniach, metalowych lub wykonanych z tworzywa.
LOCTITE SI 5699 300ml środek uszczelniający odporny na wodę i glikol, idealny do stosowania na elastycznych złączach kołnierzowych, obrobionych lub odlewanych powierzchniach, metalowych lub wykonanych z tworzywa.

123,30 zł

Cena regularna: 137,00 zł

Najniższa cena: 137,00 zł

100,24 zł

Cena regularna: 111,38 zł

Najniższa cena: 111,38 zł
szt.
LOCTITE 496 50gr, Klej błyskawiczny o niskiej lepkości stworzony do łączenia metali. Łączy także tworzywa sztuczne, elastomery i poliolefiny. Czas ustalania kleju wynosi 10 do 30 sek.
LOCTITE 496 50gr, Klej błyskawiczny o niskiej lepkości stworzony do łączenia metali. Łączy także tworzywa sztuczne, elastomery i poliolefiny. Czas ustalania kleju wynosi 10 do 30 sek.

166,50 zł

Cena regularna: 185,00 zł

Najniższa cena: 166,50 zł

135,37 zł

Cena regularna: 150,41 zł

Najniższa cena: 135,37 zł
szt.
TEROSON SB 2444, 340g, Naprawa karoserii - klejenie: polichloropren do klejenia materiałów porowatych.
TEROSON SB 2444, 340g, Naprawa karoserii - klejenie: polichloropren do klejenia materiałów porowatych.

68,85 zł

Cena regularna: 76,50 zł

Najniższa cena: 68,85 zł

55,98 zł

Cena regularna: 62,20 zł

Najniższa cena: 55,98 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to jednoskładnikowy klej underfill do CSP i BGA. Nie wymaga podgrzewania, szybko się utwardza i chroni połączenia lutowane przed cyklami temperaturowymi. Reworkowalny, wolny od halogenów, zgodny z normami NASA.

Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 82,16 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
82.16

Cena (EUR): 19,40 €

Cena netto: 66,80 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy

Cena (EUR): 15,77 €

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 5
Producent: Henkel
Kod produktu: 2063673

Bezpieczeństwo

Opis

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).


    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD


    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

  • LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

    Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).


    Zastosowania:

    • Underfill dla CSP i BGA

    • Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

    • Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

    • Montaż niskoprofilowych układów SMD


    Parametry techniczne:

    • Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

    • Postać: czarna ciecz

    • Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

    • Gęstość: 1,16 g/cm³

    • Czas życia w 25°C: 3 dni

    • Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

    • Czas utwardzania:

      • 60 min @ 100°C

      • 30 min @ 110°C

      • 10 min @ 130°C

      • 7 min @ 150°C

    • Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

    • Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

    • Rozszerzalność cieplna (CTE):

      • poniżej Tg: 61 ppm/°C

      • powyżej Tg: 190 ppm/°C

    • Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

    • Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

    • Emisja gazów (NASA):

      • TML: 0,45%

      • CVCM: 0,04%

      • WVR: 0,31%

Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

0*C Nie
-40*C ❄ Nie
-20*C ❄ Tak
18-25*C ☀ Nie
2-8*C Nie
produkt niebezpieczny w transporcie LQ ADR Tak
minimalna ilość zamówienia 40

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl