52,50 zł
42,68 zł
140,00 zł
113,82 zł
66,00 zł
Cena regularna:
73,50 zł
53,66 zł
Cena regularna:
59,76 zł
328,15 zł
266,79 zł
Kategorie
Producent
2-8*C
Przewodność termiczna
Cena
-
od
do
Materiały o zmiennej fazie
Przekładki o zmiennej fazie są alternatywą dla stosowania pasty termoprzewodzącej, umożliwiając równie skuteczne odprowadzanie ciepła z podzespołu, bezpośrednio do otoczenia lub radiatora.
Mogą być stosowane bezpośrednio na obudowę procesorów, pamięci lub innych podzespołów, a także być wykorzystywane pomiędzy radiatorem a obudową, jako element przyspieszający emisję cieplną i tym samym zwiększający potencjalną wydajność całego modułu lub urządzenia.
Materiały ze zmienną fazą HI-FLOW dostępne są w bardzo szerokiej ofercie, dzięki czemu wygodnie dobierzesz właściwą podkładkę dla Twojego urządzenia. .
BERGQUIST HI FLOW THF 1500P 11"x12"x0.0045"
Znany jako BERGQUIST HI-FLOW 650P
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 0.005" 0,127mm 11"x11"
Znany jako BERGQUIST HI-FLOW 300P
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 0.005" 0,127mm 5,5"x5,5"
Znany jako BERGQUIST HI-FLOW 300P
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 24 godziny
LOCTITE TCF 4000 PXF 8"x8"
TCF 4000 PXF-0.008-02-0808
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 1 miesiąc
LOCTITE TCP 4000 PM 0,5kg
Znany jako PSX-Pm
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE TCP 7000 0,5kg
Materiał termoprzewodzący o zmiennej fazie
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
Skuteczna transmisja ciepła
Materiały o zmiennej fazie HI-FLOW są doskonałym zamiennikiem pasty jako termicznego interfejsu pomiędzy procesorem lub urządzeniem a radiatorem. Materiały zmieniają stan skupienia z ciała stałego w określonych temperaturach i zaczynają się rozpływać, zapewniając doskonałe połączenie powierzchni bez rozlania. Wynikiem tego jest interfejs termiczny porównywalny do pasty, bez bałaganu, zanieczyszczenia i kłopotów.
Rodzina materiałów o zmiennej fazie typu HI-FLOW obejmuje szeroki zakres zastosowań. Marka BERGQUIST firmy Henkel oferuje najlepsze rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem i ściśle współpracujemy z klientami w celu zapewnienia właściwego materiału HI-FLOW.
Zastosowanie przekładek termicznych i zmiennej fazie pozwala znacząco zwiększyć transmisję cieplną pomiędzy pracujących elementem a otoczeniem lub radiatorem. Dzięki temu rozwiązaniu zwiększysz wydajność całego podzespołu, bez obaw o przegrzanie się procesora lub modułu pamięci, spowodowane bardziej efektywną pracą.
Przekładki o zmiennej fazie należy stosować wszędzie tam, gdzie istnieje duże ryzyko przegrzania się modułu lub całego urządzenia. Wygodna aplikacja przekładek umożliwia ich zastosowanie nawet na niewielkiej powierzchni, przez co skutecznie odprowadzisz ciepło nawet z niewielkich podzespołów.
Materiały ze zmienną fazą HI-FLOW wraz ze wzrostem temperatury dopasowują się do kształtu powierzchni, zwiększając jednocześnie swoją powierzchnię i tym samym zwiększając powierzchnię emisji ciepła. Takie rozwiązanie pozwala wyeliminować ryzyko nie tylko przegrzania się jednego podzespołu, ale również podniesienia temperatury podzespołów znajdujących się w pobliżu.
Szeroka oferta podkładek termicznych
W naszym sklepie kupisz podkładki termiczne o zmiennej fazie, które będziesz mógł zastosować praktycznie w każdej aplikacji. Możesz je zamontować bezpośrednio do elementu elektronicznego lub obudowy. Ich elastyczna budowa sprawia, że przekładki o zmiennej fazie dopasowują się do kształtu przylegających powierzchni, zwiększając powierzchnię emitującą ciepło i eliminując powstające mostki termiczne.
Jeżeli poszukujesz doskonałej alternatywy dla typowych past termoprzewodzących i chcesz zwiększyć funkcjonalność Twoich urządzeń, to podkładki o zmiennej fazie są rozwiązaniem idealnym dla Ciebie. Sprawdź naszą ofertę i wybierz odpowiednią przekładkę dla Ciebie. Zapewnij swojemu urządzeniu skuteczną ochronę termiczną.