do kasy suma: 0,00 zł

darmowa dostawa od 200 zł

226116767

elektronika@mcc.pl

Produkty

DRUK 3D(35)
HENKEL DLA ELEKTRONIKI(103)
- Kleje SMD(10)
- Zabezpieczanie elektroniki(28)
- Kleje ogólne(14)
- Kleje elektroprzewodzące(11)
- Ścieżki drukowane(25)
- Wypełniacze (underfills)(11)
  - Nienaprawialne z podływem(2)
  - Naprawialne z podpływem(5)
  - Pozostałe(2)
  - Akcesoria(2)
- Pokrycia EMC(5)
LUTOWANIE - Harima (Loctite)(30)
HENKEL DLA PRZEMYSŁU(319)
HENKEL DLA MOTORYZACJI(158)
HENKEL / BERGQUIST MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE(80)
AKCESORIA(65)
ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
MECCAL RADIATORY(45)
Nowości

Promocje

LOCTITE SF 7400 20ml tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika

85,00 zł

Cena regularna: ~~91,35 zł~~

Najniższa cena: 91,35 zł

szt.

LOCTITE AA 3494 25ml

249,00 zł

Cena regularna: ~~289,42 zł~~

Najniższa cena: 270,50 zł

szt.

TEROSON PU 9225 50ml

90,98 zł

Cena regularna: ~~104,57 zł~~

Najniższa cena: 99,59 zł

szt.

LOCTITE ABLESTIK 144A 1kg

560,00 zł

Cena regularna: ~~660,00 zł~~

Najniższa cena: 660,00 zł

szt.

TEROSON PU 8511, 500ml

249,00 zł

Cena regularna: ~~285,00 zł~~

Najniższa cena: 285,00 zł

szt.

Produkt dnia

TEROSON MS 939 CZARNY CR290ML

55,00 zł

szt.

TEROSON MS 9120 Czarny 310ml

66,49 zł

szt.

LOCTITE 382/SF7455

132,51 zł

szt.

TEROSON MS 930 SZARY CR310ML

47,50 zł

szt.

TEROSON PU 9225 250ml

328,15 zł

szt.

Zaloguj się

Nie pamiętasz hasła?

Zarejestruj się

LOCTITE 3513 30ML MOQ 10 sztuk

Dostępność: dostępny na zamówienie

Wysyłka w: 3 miesiące

Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy

Cena brutto: 520,00 zł

zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy

520.00

Cena netto: 422,76 zł

bez 23% VAT i kosztów dostawy

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni

Ocena:

Producent:

Kod produktu: 405302

Opis

LOCTITE® 3513 to jednoskładnikowy klej epoksydowy przeznaczony do stosowania jako nadająca się do ponownego użycia żywica wypełniająca dla CSP (FBGA) lub BGA. Szybko utwardza się pod wpływem ciepła. Został zaprojektowany, aby zapewnić doskonałą ochronę przed awariami spowodowanymi naprężeniami mechanicznymi. Niska lepkość umożliwia wypełnianie szczelin pod CSP lub BGA.

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

Wersje językowe

do góry