Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA MOTORYZACJYNA(193)
- DRUK 3D(86)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(146)
- Kleje SMD(9)
- Zabezpieczanie elektroniki(81)
- Zalewy(36)
- Technomelt(11)
- Lakiery(15)
- Kleje(19)
- Kleje elektroprzewodzące(11)
- Ścieżki drukowane(31)
- Wypełniacze (underfills)(11)
- Pokrycia EMC(5)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(37)
- CHEMIA PRZEMYSŁOWA(360)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(97)
- AKCESORIA(122)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
207,93 zł
Cena regularna:
244,62 zł
Cena (EUR): 49,13 €
169,05 zł
Cena regularna:
198,88 zł
Cena (EUR): 39,94 €
46,80 zł
Cena regularna:
52,00 zł
38,05 zł
Cena regularna:
42,28 zł
120,60 zł
Cena regularna:
134,00 zł
98,05 zł
Cena regularna:
108,94 zł
118,80 zł
Cena regularna:
132,00 zł
96,59 zł
Cena regularna:
107,32 zł
199,80 zł
Cena regularna:
222,00 zł
162,44 zł
Cena regularna:
180,49 zł
166,50 zł
Cena regularna:
185,00 zł
135,37 zł
Cena regularna:
150,41 zł
123,30 zł
Cena regularna:
137,00 zł
100,24 zł
Cena regularna:
111,38 zł
68,85 zł
Cena regularna:
76,50 zł
55,98 zł
Cena regularna:
62,20 zł
98,10 zł
Cena regularna:
109,00 zł
79,76 zł
Cena regularna:
88,62 zł
156,60 zł
Cena regularna:
174,00 zł
127,32 zł
Cena regularna:
141,46 zł
148,95 zł
Cena regularna:
165,50 zł
121,10 zł
Cena regularna:
134,55 zł
46,35 zł
Cena regularna:
51,50 zł
37,68 zł
Cena regularna:
41,87 zł
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
207,93 zł
Cena regularna:
244,62 zł
Cena (EUR): (49,13 €)
169,05 zł
Cena regularna:
198,88 zł
Cena (EUR): (39,94 €)
Zaloguj się
TECHNOMELT PA 646 20kg BLACK – czarna żywica poliamidowa do niskociśnieniowego formowania komponentów elektronicznych
TECHNOMELT PA 646 BLACK to czarna żywica poliamidowa do niskociśnieniowego formowania elektroniki. Oferuje wysoką odporność na wilgoć i temperaturę, doskonałą przyczepność do tworzyw i metali oraz bezpieczne zalewanie delikatnych komponentów.
Cena (EUR): 1 658,00 €
Cena (EUR): 1 347,97 €
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
0
Bezpieczeństwo
Opis
TECHNOMELT PA 646 BLACK to jednoskładnikowy, termoplastyczny klej typu hot-melt na bazie poliamidu, zaprojektowany specjalnie do niskociśnieniowego formowania (low pressure molding). Dzięki niskiej lepkości możliwa jest bezpieczna enkapsulacja delikatnych elementów elektronicznych, bez ryzyka ich uszkodzenia mechanicznego.
Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną, trwałą osłonę o doskonałej odporności na wilgoć, czynniki atmosferyczne i temperatury w zakresie od -40°C do +130°C. TECHNOMELT PA 646 BLACK zapewnia bardzo dobrą przyczepność do szerokiego wachlarza podłoży – od tworzyw sztucznych (ABS, PC), przez FR4, aż po metale. Cechuje się także wysoką elastycznością (wydłużenie 650%) i dobrą stabilnością dielektryczną.
Zastosowania:
-
Enkapsulacja i zalewanie czujników
-
Ochrona modułów elektronicznych
-
Wytwarzanie zintegrowanych obudów dla komponentów SMT
-
Niskociśnieniowe formowanie detali z PC, ABS, FR4
Właściwości techniczne:
-
Typ: czarna poliamidowa masa hot-melt
-
Temperatura formowania: 200–240°C
-
Zakres pracy: od -40°C do +130°C
-
Lepkość (przy 230°C): 3 000 mPa·s
-
Temperatura mięknienia: 170–180°C
-
Twardość: 92A (Shore)
-
Wydłużenie przy zerwaniu: 650%
-
Odporność temperaturowa (creep): 155°C
-
Wytrzymałość na rozciąganie: 9 MPa
-
Wytrzymałość dielektryczna: 22 kV/mm
-
Rezystywność objętościowa: 1,7 × 10¹² Ω·cm
-
Dielektryczność stabilna do 50 GHz
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
TECHNOMELT PA 646 BLACK to jednoskładnikowy, termoplastyczny klej typu hot-melt na bazie poliamidu, zaprojektowany specjalnie do niskociśnieniowego formowania (low pressure molding). Dzięki niskiej lepkości możliwa jest bezpieczna enkapsulacja delikatnych elementów elektronicznych, bez ryzyka ich uszkodzenia mechanicznego.
Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną, trwałą osłonę o doskonałej odporności na wilgoć, czynniki atmosferyczne i temperatury w zakresie od -40°C do +130°C. TECHNOMELT PA 646 BLACK zapewnia bardzo dobrą przyczepność do szerokiego wachlarza podłoży – od tworzyw sztucznych (ABS, PC), przez FR4, aż po metale. Cechuje się także wysoką elastycznością (wydłużenie 650%) i dobrą stabilnością dielektryczną.
Zastosowania:
-
Enkapsulacja i zalewanie czujników
-
Ochrona modułów elektronicznych
-
Wytwarzanie zintegrowanych obudów dla komponentów SMT
-
Niskociśnieniowe formowanie detali z PC, ABS, FR4
Właściwości techniczne:
-
Typ: czarna poliamidowa masa hot-melt
-
Temperatura formowania: 200–240°C
-
Zakres pracy: od -40°C do +130°C
-
Lepkość (przy 230°C): 3 000 mPa·s
-
Temperatura mięknienia: 170–180°C
-
Twardość: 92A (Shore)
-
Wydłużenie przy zerwaniu: 650%
-
Odporność temperaturowa (creep): 155°C
-
Wytrzymałość na rozciąganie: 9 MPa
-
Wytrzymałość dielektryczna: 22 kV/mm
-
Rezystywność objętościowa: 1,7 × 10¹² Ω·cm
-
Dielektryczność stabilna do 50 GHz
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.