TECHNOMELT PA 646 20kg BLACK – czarna żywica poliamidowa do niskociśnieniowego formowania komponentów elektronicznych

TECHNOMELT PA 646 BLACK to jednoskładnikowy, termoplastyczny klej typu hot-melt na bazie poliamidu, zaprojektowany specjalnie do niskociśnieniowego formowania (low pressure molding). Dzięki niskiej lepkości możliwa jest bezpieczna enkapsulacja delikatnych elementów elektronicznych, bez ryzyka ich uszkodzenia mechanicznego.

Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną, trwałą osłonę o doskonałej odporności na wilgoć, czynniki atmosferyczne i temperatury w zakresie od -40°C do +130°C. TECHNOMELT PA 646 BLACK zapewnia bardzo dobrą przyczepność do szerokiego wachlarza podłoży – od tworzyw sztucznych (ABS, PC), przez FR4, aż po metale. Cechuje się także wysoką elastycznością (wydłużenie 650%) i dobrą stabilnością dielektryczną.

Zastosowania:

• Enkapsulacja i zalewanie czujników

• Ochrona modułów elektronicznych

• Wytwarzanie zintegrowanych obudów dla komponentów SMT

• Niskociśnieniowe formowanie detali z PC, ABS, FR4

Właściwości techniczne:

• Typ: czarna poliamidowa masa hot-melt

• Temperatura formowania: 200–240°C

• Zakres pracy: od -40°C do +130°C

• Lepkość (przy 230°C): 3 000 mPa·s

• Temperatura mięknienia: 170–180°C

• Twardość: 92A (Shore)

• Wydłużenie przy zerwaniu: 650%

• Odporność temperaturowa (creep): 155°C

• Wytrzymałość na rozciąganie: 9 MPa

• Wytrzymałość dielektryczna: 22 kV/mm

• Rezystywność objętościowa: 1,7 × 10¹² Ω·cm

• Dielektryczność stabilna do 50 GHz