Najważniejsze pojęcia

Shelf life (okres przydatności do użycia)

Okres, w którym produkt zachowuje właściwości określone w karcie technicznej (TDS), pod warunkiem przechowywania zgodnie z zaleceniami producenta.
Może być określony poprzez datę ważności na opakowaniu lub wyliczony na podstawie daty produkcji i deklarowanego czasu przechowywania.

Pot life (czas życia mieszanki)

Czas, w którym lepkość zmieszanych składników materiału podwaja się.
Pomiar rozpoczyna się w momencie wymieszania składników i zwykle odnosi się do określonej temperatury (najczęściej temperatury pokojowej).

Gel time (czas żelowania)

Czas potrzebny do osiągnięcia stanu żelu przez materiał podczas procesu utwardzania. Oznacza moment, w którym materiał zaczyna przechodzić ze stanu płynnego w stały.

Work life (czas roboczy)

Czas, w którym materiał może być bezpiecznie przetwarzany po zmieszaniu komponentów, zanim jego właściwości zaczną znacząco się zmieniać.

---

Najczęściej spotykane skróty

W dokumentacji produktów Henkel (np. LOCTITE®, ABLESTIK®, STYCAST®) pojawiają się liczne skróty określające typ materiału lub jego właściwości.

ABP – Advanced Bonding Paste

Zaawansowana pasta klejąca stosowana głównie do montażu struktur półprzewodnikowych (die attach). Zapewnia wysoką przewodność cieplną i elektryczną.

CA – Conductive Adhesive

Klej przewodzący elektrycznie.

CE – Conductive Epoxy

Przewodząca elektrycznie żywica epoksydowa.

ECF – Electrically Conductive Film

Folia przewodząca elektrycznie stosowana m.in. w montażu komponentów elektronicznych.

FT – Filled Thermally

Materiał wypełniony dodatkami poprawiającymi przewodnictwo cieplne.

GT – Gritty Thermally Conductive

Materiał o zwiększonej przewodności cieplnej zawierający twarde wypełniacze mineralne.

ICP – Isotropic Conductive Paste

Izotropowa pasta przewodząca – przewodzi prąd we wszystkich kierunkach.

KT – Kool Thermally Conductive

Dwuskładnikowy materiał epoksydowy o wysokiej przewodności cieplnej stosowany np. jako zamiennik radiatorów.

LMI – Low Mobile Ion

Oznacza niską zawartość jonów mobilnych, co zwiększa niezawodność komponentów elektronicznych.

MT – Medium Thermally Conductive

Materiał o średniej przewodności cieplnej.

PC – Printed Circuit

Oznacza, że materiał przeznaczony jest do zastosowań związanych z płytkami drukowanymi (PCB).

QMI – Quartz Micro-Insulated

Materiał zawierający wypełniacze kwarcowe poprawiające właściwości izolacyjne i termiczne.

SI – Syntactic Insulating

Lekki materiał izolacyjny stosowany do hermetyzacji elektroniki w wymagających aplikacjach.

W1 - 

Oznaczenie wskazujące, że pierwsza formuła produktu została opracowana w zakładzie Henkel w Westerlo (Belgia).

WLV – Wafer Level Version

Wersja materiału zoptymalizowana do procesów na poziomie wafla półprzewodnikowego.