Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA MOTORYZACJYNA(193)
- DRUK 3D(86)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(145)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA PRZEMYSŁOWA(363)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(97)
- AKCESORIA(123)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
83,70 zł
Cena regularna:
93,00 zł
68,05 zł
Cena regularna:
75,61 zł
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 1350 8"x16"x0.08"
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
1
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1350 to wstępnie utwardzony, przewodzący ciepło podkład na bazie silikonu. Jest wzmocniony folią PEN, która nie tylko umożliwia przeróbkę, ale także poprawia odporność na przebicie i rozdarcie. Ten produkt jest wysoce elastyczny i zgodny, co czyni go idealnym do montażu delikatnych elementów. Jest również bardzo wytrzymały i zgodny z UL 94 V-0.
Właściwości:
- Przewodność cieplna: 1,3 W/m-K
- Łatwo ściśliwy (shore OO 30)
- Wysoka trwałość
- Zgodność z UL94 V-0
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1350 to wstępnie utwardzony, przewodzący ciepło podkład na bazie silikonu. Jest wzmocniony folią PEN, która nie tylko umożliwia przeróbkę, ale także poprawia odporność na przebicie i rozdarcie. Ten produkt jest wysoce elastyczny i zgodny, co czyni go idealnym do montażu delikatnych elementów. Jest również bardzo wytrzymały i zgodny z UL 94 V-0.
Właściwości:
- Przewodność cieplna: 1,3 W/m-K
- Łatwo ściśliwy (shore OO 30)
- Wysoka trwałość
- Zgodność z UL94 V-0
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| minimalna ilość zamówienia | 20 |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.