56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Underfill LOCTITE ECCOBOND UF 1173 80gr
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Bezpieczeństwo
Opis
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 to jednoskładnikowy produkt na bazie żywicy epoksydowej, który maksymalizuje odporność urządzenia na cykliczne zmiany temperatury, rozkładając naprężenia z dala od połączeń lutowanych, zwiększając tym samym niezawodność połączeń w układach CSP i BGA.
Charakteryzuje się długą żywotnością i niskim współczynnikiem CTE.
Jednoskładnikowy
Wypełnienie bez pustych przestrzeni
Długi czas życia
Niski współczynnik CTE
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
LOCTITE® ECCOBOND UF 1173 to jednoskładnikowy produkt na bazie żywicy epoksydowej, który maksymalizuje odporność urządzenia na cykliczne zmiany temperatury, rozkładając naprężenia z dala od połączeń lutowanych, zwiększając tym samym niezawodność połączeń w układach CSP i BGA.
Charakteryzuje się długą żywotnością i niskim współczynnikiem CTE.
Jednoskładnikowy
Wypełnienie bez pustych przestrzeni
Długi czas życia
Niski współczynnik CTE
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| 0*C | Nie |
| -40*C ❄ | Tak |
| -20*C ❄ | Nie |
| 18-25*C ☀ | Nie |
| 2-8*C | Nie |
| produkt niebezpieczny w transporcie LQ ADR | Tak |
| minimalna ilość zamówienia | 10 |
Darmowa dostawa od 200 zł
22 611 67 67
elektronika@mcc.pl 
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.