56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
208,35 zł
Cena regularna:
245,12 zł
Cena (EUR): (49,13 €)
169,39 zł
Cena regularna:
199,28 zł
Cena (EUR): (39,94 €)
Zaloguj się
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 0,8mm 8x16"
Przewodzący ciepło, silikonowy, wzmocniony włóknem szklanym wypełniacz szczelin o wysokiej przewodności cieplnej 3,0 W/m-K.
Miękka, wzmocniona włóknem szklanym podkładka izolacyjna - zastosowania o niskim obciążeniu
Znane jako : Gap Pad® HC 3.0
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 został zaprojektowany z unikalnym pakietem wypełniaczy i materiałem o niskim module, aby zapewnić wyjątkową wydajność termiczną przy niskim ciśnieniu. Wysoce dopasowujący się materiał zapewnia doskonałe właściwości zwilżania na styku szorstkich i nieregularnych powierzchni i jest idealny do delikatnych zastosowań, które wymagają niewielkich naprężeń na elementach i płytach podczas montażu.
Przewodność cieplna: 3,0 W/m-K
Wysoka zgodność, niskie naprężenia ściskające
Wzmocnione włóknem szklanym dla odporności na ścinanie i rozdarcie
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 został zaprojektowany z unikalnym pakietem wypełniaczy i materiałem o niskim module, aby zapewnić wyjątkową wydajność termiczną przy niskim ciśnieniu. Wysoce dopasowujący się materiał zapewnia doskonałe właściwości zwilżania na styku szorstkich i nieregularnych powierzchni i jest idealny do delikatnych zastosowań, które wymagają niewielkich naprężeń na elementach i płytach podczas montażu.
Przewodność cieplna: 3,0 W/m-K
Wysoka zgodność, niskie naprężenia ściskające
Wzmocnione włóknem szklanym dla odporności na ścinanie i rozdarcie
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | 3W/mK ≤ Tc <4,9W/mK |
| Bez silikonów | Nie |
Darmowa dostawa od 200 zł
22 611 67 67
elektronika@mcc.pl 
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.