Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(193)
- DRUK 3D(84)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(130)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(359)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(94)
- AKCESORIA(122)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 0,8mm 8x16"
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
5
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 został zaprojektowany z unikalnym pakietem wypełniaczy i materiałem o niskim module, aby zapewnić wyjątkową wydajność termiczną przy niskim ciśnieniu. Wysoce dopasowujący się materiał zapewnia doskonałe właściwości zwilżania na styku szorstkich i nieregularnych powierzchni i jest idealny do delikatnych zastosowań, które wymagają niewielkich naprężeń na elementach i płytach podczas montażu.
Przewodność cieplna: 3,0 W/m-K
Wysoka zgodność, niskie naprężenia ściskające
Wzmocnione włóknem szklanym dla odporności na ścinanie i rozdarcie
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 został zaprojektowany z unikalnym pakietem wypełniaczy i materiałem o niskim module, aby zapewnić wyjątkową wydajność termiczną przy niskim ciśnieniu. Wysoce dopasowujący się materiał zapewnia doskonałe właściwości zwilżania na styku szorstkich i nieregularnych powierzchni i jest idealny do delikatnych zastosowań, które wymagają niewielkich naprężeń na elementach i płytach podczas montażu.
Przewodność cieplna: 3,0 W/m-K
Wysoka zgodność, niskie naprężenia ściskające
Wzmocnione włóknem szklanym dla odporności na ścinanie i rozdarcie
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | 3W/mK ≤ Tc <4,9W/mK |
| Bez silikonów | Nie |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.