56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
208,35 zł
Cena regularna:
245,12 zł
Cena (EUR): (49,13 €)
169,39 zł
Cena regularna:
199,28 zł
Cena (EUR): (39,94 €)
Zaloguj się
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 150ml
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 to wysokowydajny, jednoskładnikowy żel silikonowy o doskonałej przewodności cieplnej (3,5 W/m·K). Nie wymaga mieszania ani utwardzania, dzięki czemu idealnie sprawdza się w zastosowaniach wymagających niskiego nacisku montażowego i niezawodnego odprowadzania ciepła. Doskonała stabilność chemiczna i mechaniczna zapewnia długotrwałą wydajność.
Cena (EUR): 205,20 €
Cena (EUR): 166,83 €
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 to zaawansowany, jednoskładnikowy żel silikonowy o wysokiej przewodności cieplnej (3,5 W/m·K), zaprojektowany do zarządzania ciepłem w wymagających aplikacjach elektronicznych. Materiał ma właściwości tiksotropowe, co pozwala mu dopasować się do powierzchni i pozostać na miejscu po aplikacji.
Produkt nie wymaga utwardzania, mieszania ani chłodzenia — jest gotowy do użycia od razu po nałożeniu. Dzięki stabilnej lepkości i niskiemu naprężeniu podczas montażu, minimalizuje ryzyko uszkodzenia komponentów.
Zastosowania: urządzenia przenośne, połączenia chip–radiator, wypełnianie szczelin między elementami generującymi ciepło a radiatorami, układy BGA, PGA i PPGA.
Zakres temperatur pracy: od -60°C do 200°C.
Klasa palności: UL 94 V-0.
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500 to zaawansowany, jednoskładnikowy żel silikonowy o wysokiej przewodności cieplnej (3,5 W/m·K), zaprojektowany do zarządzania ciepłem w wymagających aplikacjach elektronicznych. Materiał ma właściwości tiksotropowe, co pozwala mu dopasować się do powierzchni i pozostać na miejscu po aplikacji.
Produkt nie wymaga utwardzania, mieszania ani chłodzenia — jest gotowy do użycia od razu po nałożeniu. Dzięki stabilnej lepkości i niskiemu naprężeniu podczas montażu, minimalizuje ryzyko uszkodzenia komponentów.
Zastosowania: urządzenia przenośne, połączenia chip–radiator, wypełnianie szczelin między elementami generującymi ciepło a radiatorami, układy BGA, PGA i PPGA.
Zakres temperatur pracy: od -60°C do 200°C.
Klasa palności: UL 94 V-0.
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| minimalna ilość zamówienia | 4 |
Darmowa dostawa od 200 zł
22 611 67 67
elektronika@mcc.pl 
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.