56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
247,78 zł
Cena (EUR): (57,80 €)
201,45 zł
Cena (EUR): (46,99 €)
Zaloguj się
Opcje przeglądania
Kategorie
Producent
18-25*C ☀
2-8*C
Przewodność termiczna
Bez silikonów
Aktywator
Akrylowe
Epoksydowe
Silikonowe
Cena
-
od
do
Bergquist to uznany producent materiałów wspomagających i polepszających odprowadzanie nadmiaru ciepła z układów elektronicznych. W szerokiej ofercie produktowej firmy znajdują się m.in. przekładki wypełniające szczeliny (Gap Pads), płynne wypełniacze szczelin (Liquid gap fillers) oraz folie elektroizolacyjne (Electrically insulating films).
Zachęcamy do zapoznania się z katalogiem: Henkel Materiały termoprzewodzące oraz broszurą. Dodatkowo załączamy katalog z materiałami do przemysłu samochodów elektrycznych.
Aktywator LOCTITE SF 7387 13ml
Aktywator do klejów akrylowych
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 1 miesiąc
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
Znany jako BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST BOND PLY TBP 400
Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 400
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST BOND PLY TBP 400B
Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 660B
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 660P
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST BOND PLY TBP 800
Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 800
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST BOND PLY TBP 850 11"x12"
Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 100
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST HI FLOW THF 1500P 11"x12"x0.0045"
Znany jako BERGQUIST HI-FLOW 650P
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 3 miesiące
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 0.005" 0,127mm 11x11"
Znany jako BERGQUIST HI-FLOW 300P
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 0.005" 0,127mm 12x10,5"
Znany jako BERGQUIST HI-FLOW 300P
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 24 godziny
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 0.005" 0,127mm 5,5x5,5"
Znany jako BERGQUIST HI-FLOW 300P
Dostępność: średnia ilość
Wysyłka w: 24 godziny
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1800 30cc EFD White Cap
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA1800 to wysokowydajny, płynny klej silikonowy, który utwardza się do stałego elastomeru wiążącego. Klej jest dostarczany jako jednoskładnikowy składnik płynny, oferowany w tubie lub średniej wielkości pojemniku.
Znany jako Liqui-Bond SA 1800
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000 30cc
Jednoskładnikowy, silikonowy klej termoprzewodzący.
Znany jako LIQUI-BOND SA 2000
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2005RT 400cc
Utwardzany w temperaturze pokojowej
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 3 miesiące
BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA3500 50cc
Liqui-Bond® SA 3505 jest wysokiej jakości, klejem termoprzewodzącym. Materiał ten jest dwuskładnikowy - nie wymaga lodówki.
Znany jako LIQUI-BOND SA 3505
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
Materiały termoprzewodzące stosuje się wszędzie tam, gdzie ciepło generowane przez układy elektroniczne musi zostać skutecznie odprowadzone do radiatora, obudowy lub innego elementu chłodzącego. Właściwie dobrany materiał ogranicza ryzyko przegrzewania komponentów, stabilizuje pracę urządzenia i pomaga utrzymać zakładane parametry eksploatacyjne nawet przy dużym obciążeniu cieplnym.
Materiały termoprzewodzące Henkel do elektroniki wymagającej stabilnego chłodzenia
Materiały termoprzewodzące Henkel znajdują zastosowanie w produkcji, serwisie i modernizacji urządzeń elektronicznych. W zależności od konstrukcji układu można dobrać pasty, kleje, przekładki, wypełniacze szczelinowe lub materiały o zmiennej fazie. Każde z tych rozwiązań pełni inną funkcję: jedne ułatwiają wypełnienie mikronierówności, inne kompensują większe szczeliny albo zapewniają dodatkowe mocowanie elementów.
Dobór produktu powinien uwzględniać przewodność cieplną, grubość warstwy, podatność mechaniczną, izolację elektryczną, sposób aplikacji oraz warunki pracy urządzenia. Ma to znaczenie szczególnie w zasilaczach, modułach LED, sterownikach, przetwornicach, elektronice przemysłowej i podzespołach pracujących w ograniczonej przestrzeni.
Materiały termoprzewodzące Bergquist przy szczelinach, nacisku i izolacji elektrycznej
Materiały termoprzewodzące Bergquist obejmują m.in. przekładki Gap Pad, produkty Sil, Poly i Q-Pad, a także wypełniacze szczelinowe. Są przeznaczone do aplikacji, w których konieczne jest połączenie dobrego transferu ciepła z dopasowaniem do nierównych powierzchni. Elastyczna struktura przekładek pozwala ograniczyć naprężenia mechaniczne przenoszone na delikatne komponenty.
W praktyce takie rozwiązania sprawdzają się w miejscach, gdzie między źródłem ciepła a radiatorem występuje przerwa technologiczna. Materiał wypełnia wolną przestrzeń, poprawia kontakt cieplny i wspiera powtarzalność montażu. W wielu aplikacjach ważna jest również izolacja elektryczna, odporność na przebicie oraz stabilność parametrów w dłuższym czasie pracy.
Kleje, pasty i Gap Filler — dobór materiału do sposobu montażu
Pasty termoprzewodzące wybiera się zwykle tam, gdzie potrzebna jest cienka warstwa o niskim oporze cieplnym. Kleje termoprzewodzące sprawdzają się przy jednoczesnym odprowadzaniu ciepła i mocowaniu elementów. Wypełniacze Gap Filler są używane przy większych szczelinach oraz tam, gdzie materiał powinien dobrze dopasować się do geometrii układu.
Materiały termoprzewodzące warto dobierać po analizie parametrów
Materiały termoprzewodzące powinny być dobierane nie tylko według wartości przewodnictwa cieplnego. Równie istotne są grubość, twardość, kompresja, odporność temperaturowa, wymagania izolacyjne i łatwość aplikacji w produkcji seryjnej. Dzięki temu możliwe jest dopasowanie rozwiązania do konkretnej konstrukcji, bez nadmiernego obciążania komponentów i bez ryzyka pogorszenia pracy układu chłodzenia.
Darmowa dostawa od 200 zł
22 611 67 67
elektronika@mcc.pl 