Browsing options
Categories
Price
  • from
    to

Gap Pad

Sprawne odprowadzanie ciepła z procesorów i podzespołów elektronicznych często jest utrudnione ze względu na występowanie szczelin oraz nierówności powierzchni. W przypadku gdy efektywność odprowadzania ciepła jest kluczowa dla prawidłowego działania aplikacji, zalecamy stosowanie podkładek termicznych. Przekładki GAP PAD są idealnym rozwiązaniem tam, gdzie niezbędna jest dobra transmisja cieplna i jednoczesne wyeliminowanie mostków termicznych. Podkładki termiczne nie bez powodu zyskują na popularności. To naprawdę skuteczne rozwiązanie.

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS

BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS

Known as Gap Pad VO Ultra Soft

Availability: individual offer

Price: €0.01 (net: €0.01 )
incl. 23% TAX, excl. shipping costs

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 8"x16"

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 8"x16"
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 8"x16"

Known as BERGQUIST GAP PAD 1500

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, high compliance, soft gap pad which is both thermally conductive and electrically isolating.

Availability: medium quantity

Dispatched within: 24h

Price: €113.87 (net: €92.57 )
incl. 23% TAX, excl. shipping costs

Skuteczna transmisja cieplna

Przekładki GAP PAD z naszej oferty to specjalistyczne podkładki termiczne, które pozwalają na szczelne wypełnienie przestrzeni pomiędzy powierzchnią podzespołu elektronicznego a radiatorem. Gwarantują one skuteczne odprowadzenie ciepła z aplikacji, transmitując je do radiatora lub rozpraszając bezpośrednio do obudowy.

Właściwe odprowadzanie ciepła z podzespołów elektronicznych lub niektórych podzespołów mechanicznych jest kluczowe dla właściwego działania całego układu. Zaburzenie tego procesu prowadzi do przerwania pracy lub awarii.

Jeżeli podejmujesz wysiłki, których celem jest skuteczne odprowadzanie ciepła z podzespołów, to podkładki termiczne z naszej oferty z pewnością pomogą Ci w osiągnięciu celu.

Przekładki GAP PAD zostały skonstruowane w taki sposób, aby dopasować się do kształtu powierzchni, wypełnić ewentualną szczelinę, która jednocześnie może być mostkiem termicznym i pomóc w transmisji cieplnej pomiędzy powierzchnią procesora lub innego podzespołu a środowiskiem lub radiatorem.

Podkładki termiczne wykonane są z mieszanek silikonowych. Poddano je wstępnemu utwardzeniu. Jest to materiał całkowicie izolujący elektrycznie, w pełni elastyczny. Po zamocowaniu nie generuje dodatkowych naprężeń pomiędzy powierzchniami. Możesz je zastosować w praktycznie każdym typie aplikacji elektronicznej, elektrycznej czy telekomunikacyjnej.

Zastosowanie przekładek termicznych znacząco zwiększa transmisję cieplną, eliminując ryzyko przegrzewania się poszczególnych podzespołów. Gwarantuje to większą efektywność pracy oraz możliwość podkręcenia parametrów aplikacji.

up
Shop is in view mode
View full version of the site
Sklep internetowy Shoper.pl