Gap Pad

Sprawne odprowadzanie ciepła z procesorów i podzespołów elektronicznych często jest utrudnione ze względu na występowanie szczelin oraz nierówności powierzchni. W przypadku gdy efektywność odprowadzania ciepła jest kluczowa dla prawidłowego działania aplikacji, zalecamy stosowanie podkładek termicznych. Przekładki GAP PAD są idealnym rozwiązaniem tam, gdzie niezbędna jest dobra transmisja cieplna i jednoczesne wyeliminowanie mostków termicznych. Podkładki termiczne nie bez powodu zyskują na popularności. To naprawdę skuteczne rozwiązanie.

Skuteczna transmisja cieplna

Przekładki GAP PAD z naszej oferty to specjalistyczne podkładki termiczne, które pozwalają na szczelne wypełnienie przestrzeni pomiędzy powierzchnią podzespołu elektronicznego a radiatorem. Gwarantują one skuteczne odprowadzenie ciepła z aplikacji, transmitując je do radiatora lub rozpraszając bezpośrednio do obudowy.

Właściwe odprowadzanie ciepła z podzespołów elektronicznych lub niektórych podzespołów mechanicznych jest kluczowe dla właściwego działania całego układu. Zaburzenie tego procesu prowadzi do przerwania pracy lub awarii.

Jeżeli podejmujesz wysiłki, których celem jest skuteczne odprowadzanie ciepła z podzespołów, to podkładki termiczne z naszej oferty z pewnością pomogą Ci w osiągnięciu celu.

Przekładki GAP PAD zostały skonstruowane w taki sposób, aby dopasować się do kształtu powierzchni, wypełnić ewentualną szczelinę, która jednocześnie może być mostkiem termicznym i pomóc w transmisji cieplnej pomiędzy powierzchnią procesora lub innego podzespołu a środowiskiem lub radiatorem.

Podkładki termiczne wykonane są z mieszanek silikonowych. Poddano je wstępnemu utwardzeniu. Jest to materiał całkowicie izolujący elektrycznie, w pełni elastyczny. Po zamocowaniu nie generuje dodatkowych naprężeń pomiędzy powierzchniami. Możesz je zastosować w praktycznie każdym typie aplikacji elektronicznej, elektrycznej czy telekomunikacyjnej.

Zastosowanie przekładek termicznych znacząco zwiększa transmisję cieplną, eliminując ryzyko przegrzewania się poszczególnych podzespołów. Gwarantuje to większą efektywność pracy oraz możliwość podkręcenia parametrów aplikacji.