Materiały termoprzewodzące HENKEL / BERGQUIST

Kleje termoprzewodzące

Obrazek kategorii

BERGQUIST LIQUI-BOND liquid adhesives are high performance, thermally conductive, liquid adhesive materials. These formin-place elastomers are ideal for coupling “hot” electronic components mounted on PC boards with an adjacent metal case or heat sink.

Zgadzam się

Pod poniższym linkiem przedstawiamy naszą politykę prywatności, w której znajdują się informacje dotyczące przetwarzania danych osobowych po 25 maja 2018 r. oraz informacja o zastosowanych technologiach (np.: plikach cookie). Akceptacja polityki oznacza, że wyrażasz zgodę na postanowienia zawarte w Polityce prywatności firmy Grupa MCC Sp. z o.o.