Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 50cc

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 to dwuskładnikowy, silikonowy materiał wypełniający o wysokiej przewodności cieplnej, zaprojektowany do zastosowań wymagających minimalnego obciążenia mechanicznego oraz ochrony delikatnych komponentów. Materiał ten charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie 2,0 W/m-K i może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub w sposób przyspieszony poprzez podgrzewanie. Po utwardzeniu tworzy miękki, elastyczny elastomer, który doskonale przewodzi ciepło i zapewnia skuteczne zarządzanie termiczne w urządzeniach elektronicznych. Dodatkowo, materiał ten wykazuje doskonałą stabilność mechaniczną i chemiczną w szerokim zakresie temperatur, od -60°C do 200°C. Jest idealny do zastosowań w elektronice motoryzacyjnej, telekomunikacji oraz komputerach i urządzeniach peryferyjnych. citeturn0search0

Kluczowe cechy BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000:

• Przewodność cieplna: 2,0 W/m-K
• Zakres temperatur pracy: od -60°C do 200°C
• Utwardzanie: w temperaturze pokojowej lub przyspieszone poprzez podgrzewanie
• Twardość: 70 w skali Shore'a 00
• Gęstość: 2,9 g/cm³
• Odporność na płomień: klasa V-0 zgodnie z UL 94
• Stabilność mechaniczna i chemiczna: doskonała w szerokim zakresie temperatur

Typowe zastosowania:

• Elektronika motoryzacyjna: zarządzanie termiczne w modułach sterujących i systemach baterii
• Telekomunikacja: odprowadzanie ciepła w urządzeniach nadawczo-odbiorczych
• Komputery i urządzenia peryferyjne: chłodzenie procesorów i innych komponentów generujących ciepło

Dzięki swoim właściwościom, BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 zapewnia skuteczne i niezawodne rozwiązanie w aplikacjach wymagających efektywnego zarządzania ciepłem oraz ochrony wrażliwych komponentów przed stresem mechanicznym.

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 to dwuskładnikowy, silikonowy materiał wypełniający o wysokiej przewodności cieplnej, zaprojektowany do zastosowań wymagających minimalnego obciążenia mechanicznego oraz ochrony delikatnych komponentów. Materiał ten charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie 2,0 W/m-K i może być utwardzany w temperaturze pokojowej lub w sposób przyspieszony poprzez podgrzewanie. Po utwardzeniu tworzy miękki, elastyczny elastomer, który doskonale przewodzi ciepło i zapewnia skuteczne zarządzanie termiczne w urządzeniach elektronicznych. Dodatkowo, materiał ten wykazuje doskonałą stabilność mechaniczną i chemiczną w szerokim zakresie temperatur, od -60°C do 200°C. Jest idealny do zastosowań w elektronice motoryzacyjnej, telekomunikacji oraz komputerach i urządzeniach peryferyjnych. citeturn0search0

Kluczowe cechy BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000:

• Przewodność cieplna: 2,0 W/m-K
• Zakres temperatur pracy: od -60°C do 200°C
• Utwardzanie: w temperaturze pokojowej lub przyspieszone poprzez podgrzewanie
• Twardość: 70 w skali Shore'a 00
• Gęstość: 2,9 g/cm³
• Odporność na płomień: klasa V-0 zgodnie z UL 94
• Stabilność mechaniczna i chemiczna: doskonała w szerokim zakresie temperatur

Typowe zastosowania:

• Elektronika motoryzacyjna: zarządzanie termiczne w modułach sterujących i systemach baterii
• Telekomunikacja: odprowadzanie ciepła w urządzeniach nadawczo-odbiorczych
• Komputery i urządzenia peryferyjne: chłodzenie procesorów i innych komponentów generujących ciepło

Dzięki swoim właściwościom, BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 zapewnia skuteczne i niezawodne rozwiązanie w aplikacjach wymagających efektywnego zarządzania ciepłem oraz ochrony wrażliwych komponentów przed stresem mechanicznym.