Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(193)
- DRUK 3D(84)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(130)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(359)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(94)
- AKCESORIA(122)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 50cc
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
0
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 to dwuskładnikowy, przewodzący ciepło, płynny wypełniacz szczelin na bazie silikonu. Można go utwardzać w temperaturze pokojowej, a proces utwardzania można przyspieszyć pod wpływem ciepła. Produkt ten charakteryzuje się niskim modułem i dobrym odkształceniem ściskającym. Wykazuje również doskonałą stabilność mechaniczną i chemiczną w niskich i wysokich temperaturach, dzięki czemu nadaje się do stosowania w szerokim zakresie temperatur.
Przewodność cieplna: 1 W/m-K
Możliwa temperatura pokojowa oraz przyspieszone utwardzanie
Temperatura pracy od -60 do 175°C
Zgodność z UL94 V-0
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 to dwuskładnikowy, przewodzący ciepło, płynny wypełniacz szczelin na bazie silikonu. Można go utwardzać w temperaturze pokojowej, a proces utwardzania można przyspieszyć pod wpływem ciepła. Produkt ten charakteryzuje się niskim modułem i dobrym odkształceniem ściskającym. Wykazuje również doskonałą stabilność mechaniczną i chemiczną w niskich i wysokich temperaturach, dzięki czemu nadaje się do stosowania w szerokim zakresie temperatur.
Przewodność cieplna: 1 W/m-K
Możliwa temperatura pokojowa oraz przyspieszone utwardzanie
Temperatura pracy od -60 do 175°C
Zgodność z UL94 V-0
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.