Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA MOTORYZACJYNA(193)
- DRUK 3D(84)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(130)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA PRZEMYSŁOWA(359)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(94)
- AKCESORIA(122)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Przekładka termoprzewodząca BERGQUIST SIL PAD TSP 1600
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
0
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 to materiał elektroizolacyjny przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiej wydajności termicznej i niskich nacisków montażowych.
Wzmocniony włóknem szklanym materiał o gładkiej teksturze powierzchni izoluje elektrycznie i jest idealny do zastosowań wymagających niskich nacisków montażowych.
Właściwości:
- Impedancja termiczna: 0,45°C-in2/W (@50 psi)
- Materiał o wysokiej wartości
- Gładka i wysoce podatna powierzchnia
- Izolacja elektryczna
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1600 to materiał elektroizolacyjny przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiej wydajności termicznej i niskich nacisków montażowych.
Wzmocniony włóknem szklanym materiał o gładkiej teksturze powierzchni izoluje elektrycznie i jest idealny do zastosowań wymagających niskich nacisków montażowych.
Właściwości:
- Impedancja termiczna: 0,45°C-in2/W (@50 psi)
- Materiał o wysokiej wartości
- Gładka i wysoce podatna powierzchnia
- Izolacja elektryczna
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.