Pasta lutownicza MULTICORE GC 18 SAC305T4 885V 52U

LOCTITE GC 18 zachowuje właściwości wymagane w wymagających środowiskach SMT, zachowując stabilność przez rok przy przechowywaniu w temperaturze 26,5°C i przez jeden miesiąc w temperaturach do 40°C. Zaprojektowany, aby poprawić wydajność przenoszenia dla komponentów o drobnej podziałce, takich jak 01005s i 0,4 mm CSP, materiał odporny na opadanie w wyższych temperaturach wygrzewania pozwala na dokładne działanie topnika na trudnych wykończeniach powierzchni, takich jak Cu OSP i ImSn. W rezultacie materiał zmniejsza również występowanie pustych przestrzeni w układach BGA, rezystorach chipowych (CR), kondensatorach chipowych (CC), układach SOIC, QFP, rezystorach chipowych i pełnej gamie pakietów QFN. Zrównoważony rozwój jest wpisany w LOCTITE GC 18, ponieważ ułatwia eliminację kosztownych procesów ponownego przepływu azotu, ogranicza przeróbki, obniża koszty przetwarzania i eliminuje wady PPM we wszystkich obszarach linii produkcyjnej.

LOCTITE GC 18 zachowuje właściwości wymagane w wymagających środowiskach SMT, zachowując stabilność przez rok przy przechowywaniu w temperaturze 26,5°C i przez jeden miesiąc w temperaturach do 40°C. Zaprojektowany, aby poprawić wydajność przenoszenia dla komponentów o drobnej podziałce, takich jak 01005s i 0,4 mm CSP, materiał odporny na opadanie w wyższych temperaturach wygrzewania pozwala na dokładne działanie topnika na trudnych wykończeniach powierzchni, takich jak Cu OSP i ImSn. W rezultacie materiał zmniejsza również występowanie pustych przestrzeni w układach BGA, rezystorach chipowych (CR), kondensatorach chipowych (CC), układach SOIC, QFP, rezystorach chipowych i pełnej gamie pakietów QFN. Zrównoważony rozwój jest wpisany w LOCTITE GC 18, ponieważ ułatwia eliminację kosztownych procesów ponownego przepływu azotu, ogranicza przeróbki, obniża koszty przetwarzania i eliminuje wady PPM we wszystkich obszarach linii produkcyjnej.