Koszyk: (pusty)
do kasy suma: 0,00 zł
Jesteś w:

Promocje
LOCTITE 276 50ml, Zielony, bardzo trudno demontowalny klej metakrylanowy do zabezpieczania połączeń gwintowych o niskiej lepkości, odpowiedni do powierzchni niklowanych. Promieniowanie UV aktywizuje właściwości fluorescencyjne kleju.
LOCTITE 276 50ml, Zielony, bardzo trudno demontowalny klej metakrylanowy do zabezpieczania połączeń gwintowych o niskiej lepkości, odpowiedni do powierzchni niklowanych. Promieniowanie UV aktywizuje właściwości fluorescencyjne kleju.

194,75 zł

Cena regularna: 205,00 zł

Najniższa cena: 184,50 zł

158,33 zł

Cena regularna: 166,67 zł

Najniższa cena: 150,00 zł
szt.
TEROSON RB 81 40X1,5, 40M, Czarny, bardzo lepki uszczelniacz butylowy o wysokiej adhezji, dostępny w formie taśmy uszczelniającej do aplikacji na zimno lub jako masa pompowana z beczki po podgrzaniu.
TEROSON RB 81 40X1,5, 40M, Czarny, bardzo lepki uszczelniacz butylowy o wysokiej adhezji, dostępny w formie taśmy uszczelniającej do aplikacji na zimno lub jako masa pompowana z beczki po podgrzaniu.

297,00 zł

Cena regularna: 330,00 zł

Najniższa cena: 330,00 zł

241,46 zł

Cena regularna: 268,29 zł

Najniższa cena: 268,29 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

Pasta lutownicza MULTICORE GC 18 SAC305T4 885V 52U

packshot-grp-gc-18-09-2022_multicore (2).jpg
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 1 miesiąc
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 604,20 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
604.20
Cena netto: 491,22 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy
ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 5
Producent: HARIMA
Kod produktu: 2472691

Bezpieczeństwo

Opis

LOCTITE GC 18 zachowuje właściwości wymagane w wymagających środowiskach SMT, zachowując stabilność przez rok przy przechowywaniu w temperaturze 26,5°C i przez jeden miesiąc w temperaturach do 40°C. Zaprojektowany, aby poprawić wydajność przenoszenia dla komponentów o drobnej podziałce, takich jak 01005s i 0,4 mm CSP, materiał odporny na opadanie w wyższych temperaturach wygrzewania pozwala na dokładne działanie topnika na trudnych wykończeniach powierzchni, takich jak Cu OSP i ImSn. W rezultacie materiał zmniejsza również występowanie pustych przestrzeni w układach BGA, rezystorach chipowych (CR), kondensatorach chipowych (CC), układach SOIC, QFP, rezystorach chipowych i pełnej gamie pakietów QFN. Zrównoważony rozwój jest wpisany w LOCTITE GC 18, ponieważ ułatwia eliminację kosztownych procesów ponownego przepływu azotu, ogranicza przeróbki, obniża koszty przetwarzania i eliminuje wady PPM we wszystkich obszarach linii produkcyjnej.

Pliki do pobrania

LOCTITE GC 18 zachowuje właściwości wymagane w wymagających środowiskach SMT, zachowując stabilność przez rok przy przechowywaniu w temperaturze 26,5°C i przez jeden miesiąc w temperaturach do 40°C. Zaprojektowany, aby poprawić wydajność przenoszenia dla komponentów o drobnej podziałce, takich jak 01005s i 0,4 mm CSP, materiał odporny na opadanie w wyższych temperaturach wygrzewania pozwala na dokładne działanie topnika na trudnych wykończeniach powierzchni, takich jak Cu OSP i ImSn. W rezultacie materiał zmniejsza również występowanie pustych przestrzeni w układach BGA, rezystorach chipowych (CR), kondensatorach chipowych (CC), układach SOIC, QFP, rezystorach chipowych i pełnej gamie pakietów QFN. Zrównoważony rozwój jest wpisany w LOCTITE GC 18, ponieważ ułatwia eliminację kosztownych procesów ponownego przepływu azotu, ogranicza przeróbki, obniża koszty przetwarzania i eliminuje wady PPM we wszystkich obszarach linii produkcyjnej.

Właściwości produktu

minimalna ilość zamówienia 25

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

Wersje językowe
do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl