Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA MOTORYZACJYNA(193)
- DRUK 3D(84)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(130)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA PRZEMYSŁOWA(359)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(94)
- AKCESORIA(124)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP EMI 1mm 8x16"
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
5
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 to wysoce dopasowujący się, wzmocniony włóknem szklanym, kombinowany materiał wypełniający szczeliny. Zapewnia zarówno przewodność cieplną, jak i pochłanianie energii elektromagnetycznej (rezonans szczeliny i/lub przenikanie zakłóceń elektromagnetycznych) przy częstotliwościach 1 GHz i wyższych. Można spodziewać się tłumienia zakłóceń elektromagnetycznych i przewodności cieplnej na poziomie 1,0 W/m-K przy niskim naprężeniu montażowym, a miękki charakter materiału zwiększa zwilżalność na styku, co skutkuje lepszą wydajnością termiczną niż w przypadku twardszych materiałów o podobnej wydajności. Posiada naturalną przylepność po jednej stronie materiału, co usprawnia obsługę i eliminuje warstwy kleju ograniczające termicznie. Druga strona jest wolna od przylepności, co ułatwia obsługę i przeróbki, gdy jest to potrzebne. Jest dostarczany z ochronną warstwą po lepkiej stronie materiału.
Wysoce elastyczny wypełniacz szczelin do pochłaniania energii elektromagnetycznej
Przewodność cieplna: 1,0 W/m-K
Pochłanianie zakłóceń elektromagnetycznych (EMI)
Wzmocniony włóknem szklanym dla odporności na przebicie, ścinanie i rozdarcie
Wysoka zgodność, niska twardość
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 to wysoce dopasowujący się, wzmocniony włóknem szklanym, kombinowany materiał wypełniający szczeliny. Zapewnia zarówno przewodność cieplną, jak i pochłanianie energii elektromagnetycznej (rezonans szczeliny i/lub przenikanie zakłóceń elektromagnetycznych) przy częstotliwościach 1 GHz i wyższych. Można spodziewać się tłumienia zakłóceń elektromagnetycznych i przewodności cieplnej na poziomie 1,0 W/m-K przy niskim naprężeniu montażowym, a miękki charakter materiału zwiększa zwilżalność na styku, co skutkuje lepszą wydajnością termiczną niż w przypadku twardszych materiałów o podobnej wydajności. Posiada naturalną przylepność po jednej stronie materiału, co usprawnia obsługę i eliminuje warstwy kleju ograniczające termicznie. Druga strona jest wolna od przylepności, co ułatwia obsługę i przeróbki, gdy jest to potrzebne. Jest dostarczany z ochronną warstwą po lepkiej stronie materiału.
Wysoce elastyczny wypełniacz szczelin do pochłaniania energii elektromagnetycznej
Przewodność cieplna: 1,0 W/m-K
Pochłanianie zakłóceń elektromagnetycznych (EMI)
Wzmocniony włóknem szklanym dla odporności na przebicie, ścinanie i rozdarcie
Wysoka zgodność, niska twardość
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | 1W/mK ≤ Tc < 1,9W/mK |
| Bez silikonów | Nie |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.