Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA MOTORYZACJYNA(193)
- DRUK 3D(84)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(130)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA PRZEMYSŁOWA(359)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(94)
- AKCESORIA(124)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 8"x16" 1mm
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
5
Bezpieczeństwo
Opis
Gap Pad 5000S35 to wypełniacz i polimer wzmocniony włóknem szklanym o wysokiej przewodności cieplnej. Materiał zapewnia wyjątkowo miękkie właściwości przy zachowaniu elastyczności i dopasowania. Wzmocnienie z włókna szklanego zapewnia łatwą obsługę i konwersję, dodatkową izolację elektryczną i odporność na rozdarcie. Naturalna naturalna przyczepność po obu stronach pomaga w aplikacji i pozwala produktowi skutecznie wypełniać szczeliny powietrzne, poprawiając ogólna wydajność cieplna. Górna strona ma zmniejszoną przyczepność, co ułatwia obsługę. Gap Pad 5000S35 jest idealny do zastosowań wymagających wysokiej wydajności przy niskich naciskach montażowych.
typowe aplikacje
CD-ROM / DVD-ROM
Moduły regulatorów napięcia (VRM) i POL
Wzmocnione termicznie BGA
Pakiety / moduły pamięci
Płyta PC do obudowy
ASICS i DSP
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
Gap Pad 5000S35 to wypełniacz i polimer wzmocniony włóknem szklanym o wysokiej przewodności cieplnej. Materiał zapewnia wyjątkowo miękkie właściwości przy zachowaniu elastyczności i dopasowania. Wzmocnienie z włókna szklanego zapewnia łatwą obsługę i konwersję, dodatkową izolację elektryczną i odporność na rozdarcie. Naturalna naturalna przyczepność po obu stronach pomaga w aplikacji i pozwala produktowi skutecznie wypełniać szczeliny powietrzne, poprawiając ogólna wydajność cieplna. Górna strona ma zmniejszoną przyczepność, co ułatwia obsługę. Gap Pad 5000S35 jest idealny do zastosowań wymagających wysokiej wydajności przy niskich naciskach montażowych.
typowe aplikacje
CD-ROM / DVD-ROM
Moduły regulatorów napięcia (VRM) i POL
Wzmocnione termicznie BGA
Pakiety / moduły pamięci
Płyta PC do obudowy
ASICS i DSP
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | 5W/mK ≤ Tc < 7,9W/mK |
| Bez silikonów | Nie |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.