Darmowa dostawa od 200 zł 
22 611 67 67 
elektronika@mcc.pl 
Produkty
- CHEMIA MOTORYZACJYNA(193)
- DRUK 3D(84)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(130)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(38)
- CHEMIA PRZEMYSŁOWA(359)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(94)
- AKCESORIA(122)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
56,50 zł
45,93 zł
140,00 zł
113,82 zł
335,00 zł
272,36 zł
Zaloguj się
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
0
Bezpieczeństwo
Opis
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500 to kompozyt folii aluminiowej pokrytej obustronnie przewodzącą ciepło/elektrycznie gumą Sil-Pad. Materiał jest przeznaczony do zastosowań, w których wymagany jest maksymalny transfer ciepła i nie jest wymagana izolacja elektryczna. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 to idealny materiał termoprzewodzący, który zastępuje niechlujne pasty termoprzewodzące. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 eliminuje problemy związane ze smarem, takie jak zanieczyszczenie lutowia rozpływowego lub operacje czyszczenia. W przeciwieństwie do smaru, BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 może być użyty przed tymi operacjami. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 eliminuje również gromadzenie się kurzu, który może powodować ewentualne zwarcia powierzchni lub gromadzenie się ciepła.
Właściwości:
- Impedancja termiczna: 0,22°C-in2/W (@50 psi)
- Maksymalny transfer ciepła
- Zaprojektowany, aby zastąpić pastę termoprzewodzącą
- Folia aluminiowa pokryta obustronnie
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® SIL PAD TSP Q2500 to kompozyt folii aluminiowej pokrytej obustronnie przewodzącą ciepło/elektrycznie gumą Sil-Pad. Materiał jest przeznaczony do zastosowań, w których wymagany jest maksymalny transfer ciepła i nie jest wymagana izolacja elektryczna. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 to idealny materiał termoprzewodzący, który zastępuje niechlujne pasty termoprzewodzące. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 eliminuje problemy związane ze smarem, takie jak zanieczyszczenie lutowia rozpływowego lub operacje czyszczenia. W przeciwieństwie do smaru, BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 może być użyty przed tymi operacjami. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 eliminuje również gromadzenie się kurzu, który może powodować ewentualne zwarcia powierzchni lub gromadzenie się ciepła.
Właściwości:
- Impedancja termiczna: 0,22°C-in2/W (@50 psi)
- Maksymalny transfer ciepła
- Zaprojektowany, aby zastąpić pastę termoprzewodzącą
- Folia aluminiowa pokryta obustronnie
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.