BERGQUIST SIL PAD TSP 1800

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 to materiał termoprzewodzący na bazie silikonu, wzmocniony włóknem szklanym, charakteryzujący się gładką, wysoce podatną powierzchnią. Materiał ma 
nielepką powierzchnię, która zapewnia sprawne ponowne pozycjonowanie i łatwość użytkowania, a także opcjonalną powłokę klejącą. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 wykazuje wyjątkową 
wydajność termiczną przy niższych ciśnieniach aplikacji. Materiał idealnie nadaje się do umieszczania między elektronicznymi urządzeniami zasilającymi a radiatorem do zastosowań
montowanych na śruby i klipsy.

Właściwości:

• Impedancja termiczna: 0,53°C-in2/W (@50 psi)
• Wyjątkowa wydajność termiczna przy niższych ciśnieniach aplikacji
• Doskonałe wartości napięcia przebicia i „zamoczenia” powierzchni
• Gładkie i nieklejące się po obu stronach dla łatwego ponownego pozycjonowania, łatwości użytkowania i redukcji błędów montażu

BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 to materiał termoprzewodzący na bazie silikonu, wzmocniony włóknem szklanym, charakteryzujący się gładką, wysoce podatną powierzchnią. Materiał ma 
nielepką powierzchnię, która zapewnia sprawne ponowne pozycjonowanie i łatwość użytkowania, a także opcjonalną powłokę klejącą. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 wykazuje wyjątkową 
wydajność termiczną przy niższych ciśnieniach aplikacji. Materiał idealnie nadaje się do umieszczania między elektronicznymi urządzeniami zasilającymi a radiatorem do zastosowań
montowanych na śruby i klipsy.

Właściwości:

• Impedancja termiczna: 0,53°C-in2/W (@50 psi)
• Wyjątkowa wydajność termiczna przy niższych ciśnieniach aplikacji
• Doskonałe wartości napięcia przebicia i „zamoczenia” powierzchni
• Gładkie i nieklejące się po obu stronach dla łatwego ponownego pozycjonowania, łatwości użytkowania i redukcji błędów montażu