Silikonowe

BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2005RT

Właściwości
  • Thermally conductive : 2.0 W/m-K
  • Adaptive thermal cure
  • No cure by-products
  • Cures and bonds at room temperature
  • Cure rate is greatly accelerated at elevated temperatures
  • Room temperature storage
Opis produktu

Henkel Liqui-Bond TLB SA2005RT is a two-part, high performance silicone thermal adhesive designed for automotive applications. It is formulated for applications were a reliable silicone thermal interface material and a structural adhesive are required. Henkel Liqui-Bond TLB SA2005RT offers an adaptable and reliable cure at multiple temperatures, independent of ambient moisture. This two-part silicone material cures and bonds at temperatures from 25°C up to 180°C. The cure rate is accelerated at elevated temperatures. At temperatures as high as 85ºC, Henkel Liqui-Bond TLB SA2005RT can achieve full cure in just 60 minutes. This material's cure chemistry is compatible with other Henkel brand two-part Gap Fillers.

Typical Applications Include
  • Automotive electronics (HEV, NEV, batteries)
  • Automotive pumps
  • Automotive modules
  • Power supplies
Schemat - BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2005RT
Do pobrania
Potrzebujesz pomocy ?

Skontaktuj się z naszym konsultantem

Kontakt z konsultantem

Zgadzam się

Pod poniższym linkiem przedstawiamy naszą politykę prywatności, w której znajdują się informacje dotyczące przetwarzania danych osobowych po 25 maja 2018 r. oraz informacja o zastosowanych technologiach (np.: plikach cookie). Akceptacja polityki oznacza, że wyrażasz zgodę na postanowienia zawarte w Polityce prywatności firmy Grupa MCC Sp. z o.o.