Błony dwustronnie klejące

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD

Właściwości
  • TO-220 Thermal performances: 2.3°C/W, initial pressure only lamination
  • Exceptional dielectric strength
  • Very low interfacial resistance
  • Continuous use of -60 to 180°C
  • Eliminates mechanical fasteners
Opis produktu

Bond-Ply® LMS-HD is a thermally conductive heat curable laminate material. The product consists of a high performance thermally conductive low modulus silicone compound coated on a cured core, and double lined with protective films. The low modulus silicone design effectively absorbs mechanical stresses induced by assembly-level CTE mismatch, shock and vibration while providing exceptional thermal performance (vs PSA technologies) and long-term integrity. Bond-Ply® LMS-HD will typically be used for structurally adhering power components and PCBs to a heat sink.

Typical Applications Include

  • Discrete semi-conductor packages bonded to heat spreader or heat sink
Schemat - BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
Szczegóły produktu

Potrzebujesz pomocy ?

Skontaktuj się z naszym konsultantem

Kontakt z konsultantem

Zgadzam się

Pod poniższym linkiem przedstawiamy naszą politykę prywatności, w której znajdują się informacje dotyczące przetwarzania danych osobowych po 25 maja 2018 r. oraz informacja o zastosowanych technologiach (np.: plikach cookie). Akceptacja polityki oznacza, że wyrażasz zgodę na postanowienia zawarte w Polityce prywatności firmy Grupa MCC Sp. z o.o.