Błony dwustronnie klejące

BERGQUIST BOND PLY TBP 400P

Właściwości
  • Thermal impedance: 0.87°C-in2/W (@50 psi)
  • Highly puncture resistant Polymide reinforcement carrier
  • Double-sided pressure sensitive adhesive tape
  • Provides a mechanical bond, eliminating the need for mechanical fasteners or screws
Opis produktu

Bond-Ply 660P is a thermally conductive, electrically insulating, double sided pressure sensitive adhesive tape.The tape consists of a high performance, thermally conductive acrylic adhesive coated on both sides of a Polyimide film. Use Bond-Ply 660P in applications to replace mechanical fasteners or screws.

Typical Applications Include

  • Heat sink onto BGA graphic processor
  • Heat sink onto drive processor
  • Heat spreader onto power converter PCB
  • Heat spreader onto motor control PCB
Schemat - BERGQUIST BOND PLY TBP 400P
Szczegóły produktu

Potrzebujesz pomocy ?

Skontaktuj się z naszym konsultantem

Kontakt z konsultantem

Zgadzam się

Pod poniższym linkiem przedstawiamy naszą politykę prywatności, w której znajdują się informacje dotyczące przetwarzania danych osobowych po 25 maja 2018 r. oraz informacja o zastosowanych technologiach (np.: plikach cookie). Akceptacja polityki oznacza, że wyrażasz zgodę na postanowienia zawarte w Polityce prywatności firmy Grupa MCC Sp. z o.o.