Błony dwustronnie klejące

BERGQUIST BOND PLY TBP 400

Właściwości
  • Thermal impedance: 0.87°C-in2/W (@50 psi)
  • Easy Application
  • Eliminates need for external hardware (screws, clips, etc.)
  • Available with easy release tabs
Opis produktu

Bergquist Bond-Ply 400 is an un-reinforced, thermally conductive, pressure sensitive adhesive tape. The tape is supplied with protective topside tabs and a carrier liner. Bond-Ply 400 is designed to attain high bond strength to a variety of “low energy” surfaces, including many plastics, while maintaining high bond strength with long term exposure to heat and high humidity.

Typical Applications Include

Secure:

  • Heat sink onto BGA graphic processor
  • Heat sink to computer processor 
  • Heat sink onto drive processor
  • Heat spreader onto power converter PCB
  • Heat spreader onto motor control PCB
Schemat - BERGQUIST BOND PLY TBP 400
Szczegóły produktu

Potrzebujesz pomocy ?

Skontaktuj się z naszym konsultantem

Kontakt z konsultantem

Zgadzam się

Pod poniższym linkiem przedstawiamy naszą politykę prywatności, w której znajdują się informacje dotyczące przetwarzania danych osobowych po 25 maja 2018 r. oraz informacja o zastosowanych technologiach (np.: plikach cookie). Akceptacja polityki oznacza, że wyrażasz zgodę na postanowienia zawarte w Polityce prywatności firmy Grupa MCC Sp. z o.o.