Promocje
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 400cc
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 400cc

1 426,00 zł

Cena regularna: 1 521,65 zł

Najniższa cena: 1 521,55 zł

1 159,35 zł

Cena regularna: 1 237,11 zł

Najniższa cena: 1 237,03 zł
szt.
LOCTITE 460 20gr
LOCTITE 460 20gr

89,99 zł

Cena regularna: 98,50 zł

Najniższa cena: 94,15 zł

73,16 zł

Cena regularna: 80,08 zł

Najniższa cena: 76,54 zł
szt.
LOCTITE 3D IND 403 HDT80 czarny 1kg
LOCTITE 3D IND 403 HDT80 czarny 1kg

1 199,00 zł

Cena regularna: 1 329,00 zł

Najniższa cena: 1 329,00 zł

974,80 zł

Cena regularna: 1 080,49 zł

Najniższa cena: 1 080,49 zł
szt.
LOCTITE SF 7400  20ml  tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika
LOCTITE SF 7400 20ml tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika

84,99 zł

Cena regularna: 92,62 zł

Najniższa cena: 84,99 zł

69,10 zł

Cena regularna: 75,30 zł

Najniższa cena: 69,10 zł
szt.
Produkt dnia
TEROSON MS 939 CZARNY CR290ML
TEROSON MS 939 CZARNY CR290ML

52,39 zł

42,59 zł

szt.
TEROSON MS 9120 Czarny 310ml
TEROSON MS 9120 Czarny 310ml

66,49 zł

54,06 zł

szt.
LOCTITE 382/SF7455
LOCTITE 382/SF7455

140,00 zł

113,82 zł

szt.
TEROSON MS 930 SZARY CR310ML
TEROSON MS 930 SZARY CR310ML

49,99 zł

40,64 zł

szt.
TEROSON PU 9225 250ml klej naprawczy do tworzyw sztucznych
TEROSON PU 9225 250ml klej naprawczy do tworzyw sztucznych

328,15 zł

266,79 zł

szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

Pasta lutownicza LOCTITE GC 18 SAC305T4 885V 52U

Dostępność: brak towaru
Cena brutto: 536,00 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
536.00
Cena netto: 435,77 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy
ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 5
Producent: HARIMA
Kod produktu: 2472691

Opis

LOCTITE GC 18 zachowuje właściwości wymagane w wymagających środowiskach SMT, zachowując stabilność przez rok przy przechowywaniu w temperaturze 26,5°C i przez jeden miesiąc w temperaturach do 40°C. Zaprojektowany, aby poprawić wydajność przenoszenia dla komponentów o drobnej podziałce, takich jak 01005s i 0,4 mm CSP, materiał odporny na opadanie w wyższych temperaturach wygrzewania pozwala na dokładne działanie topnika na trudnych wykończeniach powierzchni, takich jak Cu OSP i ImSn. W rezultacie materiał zmniejsza również występowanie pustych przestrzeni w układach BGA, rezystorach chipowych (CR), kondensatorach chipowych (CC), układach SOIC, QFP, rezystorach chipowych i pełnej gamie pakietów QFN. Zrównoważony rozwój jest wpisany w LOCTITE GC 18, ponieważ ułatwia eliminację kosztownych procesów ponownego przepływu azotu, ogranicza przeróbki, obniża koszty przetwarzania i eliminuje wady PPM we wszystkich obszarach linii produkcyjnej.

Pliki do pobrania

LOCTITE GC 18 zachowuje właściwości wymagane w wymagających środowiskach SMT, zachowując stabilność przez rok przy przechowywaniu w temperaturze 26,5°C i przez jeden miesiąc w temperaturach do 40°C. Zaprojektowany, aby poprawić wydajność przenoszenia dla komponentów o drobnej podziałce, takich jak 01005s i 0,4 mm CSP, materiał odporny na opadanie w wyższych temperaturach wygrzewania pozwala na dokładne działanie topnika na trudnych wykończeniach powierzchni, takich jak Cu OSP i ImSn. W rezultacie materiał zmniejsza również występowanie pustych przestrzeni w układach BGA, rezystorach chipowych (CR), kondensatorach chipowych (CC), układach SOIC, QFP, rezystorach chipowych i pełnej gamie pakietów QFN. Zrównoważony rozwój jest wpisany w LOCTITE GC 18, ponieważ ułatwia eliminację kosztownych procesów ponownego przepływu azotu, ogranicza przeróbki, obniża koszty przetwarzania i eliminuje wady PPM we wszystkich obszarach linii produkcyjnej.

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl