do kasy suma: 0,00 zł

» Strona główna
» MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST
» Przekładki Gap Pad
» Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 0.08" 8x16"

darmowa dostawa od 200 zł

226116767

elektronika@mcc.pl

Produkty

Promocje

LOCTITE 242 250ml, Średnio demontowalny klej o średniej lepkości i właściwościach tiksotropowych do zabezpieczania połączeń gwintowych. Przeznaczony do gwintów metalowych o średnicy do M36.

749,00 zł

Cena regularna: ~~850,00 zł~~

Najniższa cena: 850,00 zł

szt.

LOCTITE SF 7400 20ml tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika

84,99 zł

Cena regularna: ~~92,62 zł~~

Najniższa cena: 84,99 zł

szt.

Produkt dnia

TEROSON MS 939 CZARNY CR290ML Elastyczny uszczelniacz

52,50 zł

TEROSON MS 9120 310ml Czarny polimer modyfikowany silanem bez rozpuszczalnika i izocyjanianów do szwów, uszczelniania złączy i klejenia części z tworzyw sztucznych podczas napraw nadwozi samochodowych.

66,49 zł

szt.

LOCTITE 382/SF7455 ZESTAW KLEJ + AKTYWATOR

140,00 zł

szt.

TEROSON MS 930 SZARY CR310ML, uniwersalny, jednoskładnikowy tiksotropowy klej/uszczelniacz na bazie modyfikowanego polimeru silanowego, zapewniający dobrą przyczepność bez użycia podkładu.

49,99 zł

szt.

TEROSON MS 930 SZARY FC570ML, uniwersalny, jednoskładnikowy tiksotropowy klej/uszczelniacz na bazie modyfikowanego polimeru silanowego, zapewniający dobrą przyczepność bez użycia podkładu.

73,50 zł

szt.

TEROSON PU 9225 250ml klej naprawczy do tworzyw sztucznych

328,15 zł

szt.

Zaloguj się

Nie pamiętasz hasła?

Zarejestruj się

Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 0.08" 8x16"

packshot-grp-bergquist-gap-pad-tgp-hc3000-112215-11-2019.png

Dostępność: średnia ilość

Wysyłka w: 24 godziny

Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy

Cena brutto: 705,17 zł

zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy

705.17

Cena netto: 573,31 zł

bez 23% VAT i kosztów dostawy

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni

Ocena:

Producent:

Kod produktu: 2167935

Opis

BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 został zaprojektowany z unikalnym pakietem wypełniaczy i materiałem o niskim module, aby zapewnić wyjątkową wydajność termiczną przy niskim ciśnieniu. Wysoce dopasowujący się materiał zapewnia doskonałe właściwości zwilżania na styku szorstkich i nieregularnych powierzchni i jest idealny do delikatnych zastosowań, które wymagają niewielkich naprężeń na elementach i płytach podczas montażu.
Przewodność cieplna: 3,0 W/m-K
Wysoka zgodność, niskie naprężenia ściskające
Wzmocnione włóknem szklanym dla odporności na ścinanie i rozdarcie