Promocje
LOCTITE SF 7400  20ml  tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika
LOCTITE SF 7400 20ml tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika

84,99 zł

Cena regularna: 92,62 zł

Najniższa cena: 84,99 zł

69,10 zł

Cena regularna: 75,30 zł

Najniższa cena: 69,10 zł
szt.
LOCTITE 407 20g Przezroczysty, bezbarwny błyskawiczny klej cyjanoakrylowy na bazie etylu, który bardzo szybko się utwardza między dwoma blisko przylegającymi powierzchniami.
LOCTITE 407 20g Przezroczysty, bezbarwny błyskawiczny klej cyjanoakrylowy na bazie etylu, który bardzo szybko się utwardza między dwoma blisko przylegającymi powierzchniami.

86,50 zł

Cena regularna: 96,50 zł

Najniższa cena: 83,50 zł

70,33 zł

Cena regularna: 78,46 zł

Najniższa cena: 67,89 zł
szt.
LOCTITE 315 + SF 7386 – Zestaw kleju termoprzewodzącego z aktywatorem do elektroniki i radiatorów KIT  25/18ml
LOCTITE 315 + SF 7386 – Zestaw kleju termoprzewodzącego z aktywatorem do elektroniki i radiatorów KIT 25/18ml

249,90 zł

Cena regularna: 269,90 zł

Najniższa cena: 265,00 zł

203,17 zł

Cena regularna: 219,43 zł

Najniższa cena: 215,45 zł
szt.
TEROSON RB 81 40X1,5, 40M, Czarny, bardzo lepki uszczelniacz butylowy o wysokiej adhezji, dostępny w formie taśmy uszczelniającej do aplikacji na zimno lub jako masa pompowana z beczki po podgrzaniu.
TEROSON RB 81 40X1,5, 40M, Czarny, bardzo lepki uszczelniacz butylowy o wysokiej adhezji, dostępny w formie taśmy uszczelniającej do aplikacji na zimno lub jako masa pompowana z beczki po podgrzaniu.

297,00 zł

Cena regularna: 330,00 zł

Najniższa cena: 330,00 zł

241,46 zł

Cena regularna: 268,29 zł

Najniższa cena: 268,29 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF 9"x18"x0.08"

Dostępność: 25
Wysyłka w: 2 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 2 199,50 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
2199.50
Cena netto: 1 788,21 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy
ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 0
Producent: Henkel
Kod produktu: 2253551

Bezpieczeństwo

Opis

BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Produkt ten wykazuje doskonałe właściwości termiczne, dzięki czemu oferuje wyjątkowo niską odporność na połączenia międzyfazowe z sąsiednimi powierzchniami. Produkt ten nie zawiera silikonu i dlatego jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.

Przewodność cieplna: 3 W/m-K
Nie zawiera silikonu
Zgodność z UL94 V-0
Reworkable

Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Produkt ten wykazuje doskonałe właściwości termiczne, dzięki czemu oferuje wyjątkowo niską odporność na połączenia międzyfazowe z sąsiednimi powierzchniami. Produkt ten nie zawiera silikonu i dlatego jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.

Przewodność cieplna: 3 W/m-K
Nie zawiera silikonu
Zgodność z UL94 V-0
Reworkable

Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

Przewodność termiczna 3W/mK ≤ Tc <4,9W/mK
Bez silikonów Tak
minimalna ilość zamówienia 20

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl