darmowa dostawa od 200 zł 
226116767
elektronika@mcc.pl
Produkty
- DRUK 3D(82)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(121)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(37)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(342)
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(183)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(90)
- AKCESORIA(80)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
Promocje
749,00 zł
Cena regularna:
850,00 zł
608,94 zł
Cena regularna:
691,06 zł
84,99 zł
Cena regularna:
92,62 zł
69,10 zł
Cena regularna:
75,30 zł
Produkt dnia
52,50 zł
42,68 zł
140,00 zł
113,82 zł
328,15 zł
266,79 zł
Zaloguj się
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF 9"x18"x0.08"
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
0
Opis
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Produkt ten wykazuje doskonałe właściwości termiczne, dzięki czemu oferuje wyjątkowo niską odporność na połączenia międzyfazowe z sąsiednimi powierzchniami. Produkt ten nie zawiera silikonu i dlatego jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.
Przewodność cieplna: 3 W/m-K
Nie zawiera silikonu
Zgodność z UL94 V-0
Reworkable
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF to niezawierająca silikonu, przewodząca ciepło podkładka do szczelin. Produkt ten wykazuje doskonałe właściwości termiczne, dzięki czemu oferuje wyjątkowo niską odporność na połączenia międzyfazowe z sąsiednimi powierzchniami. Produkt ten nie zawiera silikonu i dlatego jest idealny do zastosowań wrażliwych na silikon.
Przewodność cieplna: 3 W/m-K
Nie zawiera silikonu
Zgodność z UL94 V-0
Reworkable
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | 3W/mK ≤ Tc <4,9W/mK |
| Bez silikonów | Tak |
| minimalna ilość zamówienia | 20 |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.