darmowa dostawa od 200 zł 
226116767
elektronika@mcc.pl
Produkty
- DRUK 3D(69)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(115)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(37)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(338)
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(183)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(89)
- AKCESORIA(79)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
Promocje
66,00 zł
Cena regularna:
73,50 zł
53,66 zł
Cena regularna:
59,76 zł
749,00 zł
Cena regularna:
850,00 zł
608,94 zł
Cena regularna:
691,06 zł
314,99 zł
Cena regularna:
335,24 zł
256,09 zł
Cena regularna:
272,55 zł
84,99 zł
Cena regularna:
92,62 zł
69,10 zł
Cena regularna:
75,30 zł
Produkt dnia
52,50 zł
42,68 zł
140,00 zł
113,82 zł
66,00 zł
Cena regularna:
73,50 zł
53,66 zł
Cena regularna:
59,76 zł
328,15 zł
266,79 zł
Zaloguj się
Mata termoprzewodząca BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 8"x16"x0.08"
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
0
Opis
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 jest zalecany do zastosowań o niskim naprężeniu, które wymagają materiałów o średniej i wysokiej przewodności cieplnej. Wysoce dopasowujący się charakter materiału pozwala podkładce wypełniać puste przestrzenie i szczeliny powietrzne o stopniowanej topografii, szorstkich powierzchniach i wysokich tolerancjach w stosie. Jest oferowany z naturalną naturalną przyczepnością po obu stronach materiału, co pozwala na przyklejenie umieścić charakterystykę podczas montażu aplikacji
Właściwości:
- Przewodność cieplna: 2,0 W/m-K
- Niska odporność termiczna „Klasy S” przy bardzo niskich ciśnieniach
- Zaprojektowany do zastosowań o niskim naprężeniu
- Wysoka zgodność, niska twardość
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 jest zalecany do zastosowań o niskim naprężeniu, które wymagają materiałów o średniej i wysokiej przewodności cieplnej. Wysoce dopasowujący się charakter materiału pozwala podkładce wypełniać puste przestrzenie i szczeliny powietrzne o stopniowanej topografii, szorstkich powierzchniach i wysokich tolerancjach w stosie. Jest oferowany z naturalną naturalną przyczepnością po obu stronach materiału, co pozwala na przyklejenie umieścić charakterystykę podczas montażu aplikacji
Właściwości:
- Przewodność cieplna: 2,0 W/m-K
- Niska odporność termiczna „Klasy S” przy bardzo niskich ciśnieniach
- Zaprojektowany do zastosowań o niskim naprężeniu
- Wysoka zgodność, niska twardość
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | 2W/mK ≤ Tc < 2,9W/mK |
| Bez silikonów | Nie |
| minimalna ilość zamówienia | 20 |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.