LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill do CSP i BGA - MOQ 40 sztuk

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 to wysokiej jakości jednoskładnikowy klej epoksydowy typu underfill, przeznaczony do zastosowań w obudowach typu CSP (Chip Scale Package) i BGA (Ball Grid Array). Produkt wyróżnia się możliwością dozowania w temperaturze pokojowej (bez podgrzewania), niską lepkością i krótkim czasem utwardzania przy umiarkowanych temperaturach, co minimalizuje naprężenia oddziałujące na lutowane połączenia i inne komponenty.

Po utwardzeniu materiał tworzy elastyczną strukturę o wysokiej wytrzymałości mechanicznej i doskonałej odporności na cykle temperaturowe oraz testy udarowe. Jest wolny od halogenów, wykazuje stabilność elektryczną (SIR ≥10¹⁰ Ω) i spełnia wymagania przemysłowe dotyczące niskiej emisji gazów lotnych (outgassing wg NASA).

Zastosowania:

• Underfill dla CSP i BGA

• Wypełnianie i enkapsulacja komponentów elektronicznych

• Aplikacje wymagające wysokiej odporności na zmiany temperatur i drgania

• Montaż niskoprofilowych układów SMD

Parametry techniczne:

• Technologia: klej epoksydowy, utwardzany termicznie

• Postać: czarna ciecz

• Lepkość: 354 mPa·s (25°C, 20 rpm)

• Gęstość: 1,16 g/cm³

• Czas życia w 25°C: 3 dni

• Trwałość: 12 miesięcy (przechowywanie w -20°C)

• Czas utwardzania:

  • 60 min @ 100°C

  • 30 min @ 110°C

  • 10 min @ 130°C

  • 7 min @ 150°C

• Temperatura zeszklenia (Tg): 124°C

• Moduł sprężystości (25°C): 2 445 MPa

• Rozszerzalność cieplna (CTE):

  • poniżej Tg: 61 ppm/°C

  • powyżej Tg: 190 ppm/°C

• Przewodność cieplna: 0,23 W/m·K

• Rezystancja powierzchniowa (60°C / 90% RH, 168h): ≥10¹⁰ Ω

• Emisja gazów (NASA):

  • TML: 0,45%

  • CVCM: 0,04%

  • WVR: 0,31%