Promocje
LOCTITE 242 250ml, Średnio demontowalny klej o średniej lepkości i właściwościach tiksotropowych do zabezpieczania połączeń gwintowych. Przeznaczony do gwintów metalowych o średnicy do M36.
LOCTITE 242 250ml, Średnio demontowalny klej o średniej lepkości i właściwościach tiksotropowych do zabezpieczania połączeń gwintowych. Przeznaczony do gwintów metalowych o średnicy do M36.

749,00 zł

Cena regularna: 850,00 zł

Najniższa cena: 850,00 zł

608,94 zł

Cena regularna: 691,06 zł

Najniższa cena: 691,06 zł
szt.
LOCTITE SF 7400  20ml  tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika
LOCTITE SF 7400 20ml tusz do znakowania na bazie rozpuszczalnika

84,99 zł

Cena regularna: 92,62 zł

Najniższa cena: 84,99 zł

69,10 zł

Cena regularna: 75,30 zł

Najniższa cena: 69,10 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

LOCTITE ECCOBOND UF 3811 55ml - MOQ 10 sztuk

Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 366,00 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
366.00
Cena netto: 297,56 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy
ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 0
Producent: Henkel
Kod produktu: 1824593

Opis

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 podkład epoksydowy do ponownego przerabiania jest przeznaczony do zastosowań CSP i BGA. Ten materiał o niskiej lepkości został opracowany tak, aby płynął w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania. Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować obciążenie innych elementów. Po utwardzeniu materiał ten ma wysoką temperaturę zeszklenia przy jednoczesnym zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych.

  • Możliwość przepływu w temperaturze pokojowej
  • Materiał o niskiej lepkości przepływa w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania
  • Wysoka Tg przy zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych
  • Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować naprężenia innych elementów
Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 podkład epoksydowy do ponownego przerabiania jest przeznaczony do zastosowań CSP i BGA. Ten materiał o niskiej lepkości został opracowany tak, aby płynął w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania. Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować obciążenie innych elementów. Po utwardzeniu materiał ten ma wysoką temperaturę zeszklenia przy jednoczesnym zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych.

  • Możliwość przepływu w temperaturze pokojowej
  • Materiał o niskiej lepkości przepływa w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania
  • Wysoka Tg przy zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych
  • Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować naprężenia innych elementów
Pliki do pobrania:

Właściwości produktu

0*C Nie
-40*C ❄ Nie
-20*C ❄ Tak
18-25*C ☀ Nie
2-8*C Nie
produkt niebezpieczny w transporcie LQ ADR Tak
minimalna ilość zamówienia 10

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl