Koszyk: (pusty)
do kasy suma: 0,00 zł
Jesteś w:

Promocje
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml
Wypełniacz pustek termoprzewodzący BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 50ml

208,97 zł

Cena regularna: 245,85 zł

Najniższa cena: 250,00 zł

Cena (EUR): 49,13 €

169,89 zł

Cena regularna: 199,88 zł

Najniższa cena: 203,25 zł

Cena (EUR): 39,94 €

szt.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.
TEROSON VR 1000, 12 mm x 10 m Pudło, Naprawa karoserii - klejenie: pianka polietylenowa z klejem akrylowym, odporna na działanie czynników zewnętrznych.

58,95 zł

Cena regularna: 65,50 zł

Najniższa cena: 58,95 zł

47,93 zł

Cena regularna: 53,25 zł

Najniższa cena: 47,93 zł
szt.
LOCTITE LB 8040, 400ML ,Smar - naprawy doraźne. Szokowe zamrażanie (-40°C). Luzuje zardzewiałe, skorodowane i zatarte części. Dzięki swoim właściwościom kapilarnym smarne składniki produktu głęboko wnikają w skorodowane połączenie.
LOCTITE LB 8040, 400ML ,Smar - naprawy doraźne. Szokowe zamrażanie (-40°C). Luzuje zardzewiałe, skorodowane i zatarte części. Dzięki swoim właściwościom kapilarnym smarne składniki produktu głęboko wnikają w skorodowane połączenie.

46,80 zł

Cena regularna: 52,00 zł

Najniższa cena: 46,80 zł

38,05 zł

Cena regularna: 42,28 zł

Najniższa cena: 38,05 zł
szt.
LOCTITE 5188 ACC 50ML Wysoce elastyczny produkt uszczelniający
LOCTITE 5188 ACC 50ML Wysoce elastyczny produkt uszczelniający

118,80 zł

Cena regularna: 132,00 zł

Najniższa cena: 118,80 zł

96,59 zł

Cena regularna: 107,32 zł

Najniższa cena: 96,59 zł
szt.
LOCTITE 496 50gr, Klej błyskawiczny o niskiej lepkości stworzony do łączenia metali. Łączy także tworzywa sztuczne, elastomery i poliolefiny. Czas ustalania kleju wynosi 10 do 30 sek.
LOCTITE 496 50gr, Klej błyskawiczny o niskiej lepkości stworzony do łączenia metali. Łączy także tworzywa sztuczne, elastomery i poliolefiny. Czas ustalania kleju wynosi 10 do 30 sek.

166,50 zł

Cena regularna: 185,00 zł

Najniższa cena: 166,50 zł

135,37 zł

Cena regularna: 150,41 zł

Najniższa cena: 135,37 zł
szt.
TEROSON SB 2444, 340g, Naprawa karoserii - klejenie: polichloropren do klejenia materiałów porowatych.
TEROSON SB 2444, 340g, Naprawa karoserii - klejenie: polichloropren do klejenia materiałów porowatych.

68,85 zł

Cena regularna: 76,50 zł

Najniższa cena: 68,85 zł

55,98 zł

Cena regularna: 62,20 zł

Najniższa cena: 55,98 zł
szt.
TEROSON WX 400, 1l Naprawa karoserii - zabezpieczanie przed korozją: wosk do profili zamkniętych oraz środek zapobiegający korozji, ma właściwości pełzające, jest odporny na wysoką temperaturę.
TEROSON WX 400, 1l Naprawa karoserii - zabezpieczanie przed korozją: wosk do profili zamkniętych oraz środek zapobiegający korozji, ma właściwości pełzające, jest odporny na wysoką temperaturę.

98,10 zł

Cena regularna: 109,00 zł

Najniższa cena: 98,10 zł

79,76 zł

Cena regularna: 88,62 zł

Najniższa cena: 79,76 zł
szt.
Klej topliwy na gorąco TECHNOMELT AS 9268 H 11,3mm 1 sztuka
Klej topliwy na gorąco TECHNOMELT AS 9268 H 11,3mm 1 sztuka

1,76 zł

Cena regularna: 1,96 zł

Najniższa cena: 1,76 zł

1,43 zł

Cena regularna: 1,59 zł

Najniższa cena: 1,43 zł
szt.
LOCTITE 401 50gr, uniwersalny szybko utwardzający się klej błyskawiczny przeznaczony do podłoży porowatych
LOCTITE 401 50gr, uniwersalny szybko utwardzający się klej błyskawiczny przeznaczony do podłoży porowatych

156,60 zł

Cena regularna: 174,00 zł

Najniższa cena: 174,00 zł

127,32 zł

Cena regularna: 141,46 zł

Najniższa cena: 141,46 zł
szt.
LOCTITE HY 4090 przezroczysty DC50G dwuskładnikowy klej hybrydowy o barwie od zbliżonej do białego po jasnożółtą, charakteryzujący się wysoką lepkością i brakiem kapania oraz odpornością na wilgoć i wstrząsy. Przeznaczony jest do wiązania konstrukcyjnego
LOCTITE HY 4090 przezroczysty DC50G dwuskładnikowy klej hybrydowy o barwie od zbliżonej do białego po jasnożółtą, charakteryzujący się wysoką lepkością i brakiem kapania oraz odpornością na wilgoć i wstrząsy. Przeznaczony jest do wiązania konstrukcyjnego

148,95 zł

Cena regularna: 165,50 zł

Najniższa cena: 148,95 zł

121,10 zł

Cena regularna: 134,55 zł

Najniższa cena: 121,10 zł
szt.
LOCTITE SF 7803 400 ml Aerozol na bazie rozpuszczalnika, który zapewnia długotrwałą ochronę przed korozją
LOCTITE SF 7803 400 ml Aerozol na bazie rozpuszczalnika, który zapewnia długotrwałą ochronę przed korozją

46,35 zł

Cena regularna: 51,50 zł

Najniższa cena: 46,35 zł

37,68 zł

Cena regularna: 41,87 zł

Najniższa cena: 37,68 zł
szt.
LOCTITE UK 1351B25/5452 DC400ML M/L
LOCTITE UK 1351B25/5452 DC400ML M/L

327,60 zł

Cena regularna: 364,00 zł

Najniższa cena: 364,00 zł

266,34 zł

Cena regularna: 295,93 zł

Najniższa cena: 295,93 zł
szt.
Zaloguj się
Nie pamiętasz hasła? Zarejestruj się

ECS Pasta termoprzewodząca bez silikonu i tlenku cynku 10ml 1,5W/mK

Zinc and Silicone-Free Thermal Paste 779.010.NGZ15NF to wysokiej jakości pasta termoprzewodząca przeznaczona do efektywnego odprowadzania ciepła z komponentów elektronicznych. Formuła bez silikonu i tlenku cynku zapewnia stabilne właściwości, dobrą zwilżalność oraz niski opór cieplny, co pozwala poprawić wydajność chłodzenia elementów elektronicznych.

Produkt idealnie sprawdza się jako materiał interfejsu termicznego pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorami.

779.010.1-e1742385387776.jpg
  • nowość
Dostępność: duża ilość
Wysyłka w: 24 godziny
Dostawa: Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności sprawdź formy dostawy
Cena brutto: 105,50 zł
zawiera 23% VAT, bez kosztów dostawy
105.50
Cena netto: 85,77 zł
bez 23% VAT i kosztów dostawy
ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni
Ocena: 0
Producent: ECS
Kod produktu: 779.010.000

Bezpieczeństwo

Pliki do pobrania:

Opis

Zinc and Silicone-Free Thermal Paste 779.010.NGZ15NF to pasta termiczna zaprojektowana do zastosowań w elektronice i elektrotechnice, gdzie wymagane jest skuteczne odprowadzanie ciepła z komponentów generujących wysoką temperaturę. Produkt jest całkowicie pozbawiony silikonu i tlenku cynku, dzięki czemu może być stosowany w aplikacjach, w których obecność tych substancji jest niedopuszczalna.

Pasta charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie ok. 1,5 W/mK, co pozwala efektywnie przenosić ciepło pomiędzy powierzchniami styku. Dzięki bardzo dobrej zwilżalności i niskiej rezystancji termicznej skutecznie wypełnia mikroszczeliny między elementami, poprawiając transfer ciepła.

Specjalna formuła zapewnia stabilność przechowywania oraz niską lepkość, co ułatwia dozowanie i aplikację. Produkt może być nakładany różnymi metodami, w tym dozowaniem, drukiem sitowym oraz drukiem szablonowym, dzięki czemu nadaje się zarówno do produkcji seryjnej, jak i serwisu urządzeń.

Pasta zachowuje stabilność w szerokim zakresie temperatur pracy – od około -50°C do +180°C, co umożliwia jej stosowanie w wymagających aplikacjach przemysłowych i elektronicznych.

Zastosowanie

Produkt stosowany jest m.in. w:

  • elektronice przemysłowej

  • modułach mocy i zasilaczach

  • radiatorach i układach chłodzenia

  • tranzystorach, diodach i półprzewodnikach

  • sterownikach i urządzeniach elektronicznych

Najważniejsze cechy

  • pasta termoprzewodząca bez silikonu i tlenku cynku

  • przewodność cieplna ok. 1,5 W/mK

  • bardzo dobra zwilżalność powierzchni

  • niski opór cieplny

  • niska lepkość – łatwa aplikacja

  • możliwość dozowania i druku (screen / stencil)

  • stabilność przechowywania

  • zakres temperatur pracy -50°C do +180°C

Pliki do pobrania:

Pliki do pobrania

Zinc and Silicone-Free Thermal Paste 779.010.NGZ15NF to pasta termiczna zaprojektowana do zastosowań w elektronice i elektrotechnice, gdzie wymagane jest skuteczne odprowadzanie ciepła z komponentów generujących wysoką temperaturę. Produkt jest całkowicie pozbawiony silikonu i tlenku cynku, dzięki czemu może być stosowany w aplikacjach, w których obecność tych substancji jest niedopuszczalna.

Pasta charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie ok. 1,5 W/mK, co pozwala efektywnie przenosić ciepło pomiędzy powierzchniami styku. Dzięki bardzo dobrej zwilżalności i niskiej rezystancji termicznej skutecznie wypełnia mikroszczeliny między elementami, poprawiając transfer ciepła.

Specjalna formuła zapewnia stabilność przechowywania oraz niską lepkość, co ułatwia dozowanie i aplikację. Produkt może być nakładany różnymi metodami, w tym dozowaniem, drukiem sitowym oraz drukiem szablonowym, dzięki czemu nadaje się zarówno do produkcji seryjnej, jak i serwisu urządzeń.

Pasta zachowuje stabilność w szerokim zakresie temperatur pracy – od około -50°C do +180°C, co umożliwia jej stosowanie w wymagających aplikacjach przemysłowych i elektronicznych.

Zastosowanie

Produkt stosowany jest m.in. w:

  • elektronice przemysłowej

  • modułach mocy i zasilaczach

  • radiatorach i układach chłodzenia

  • tranzystorach, diodach i półprzewodnikach

  • sterownikach i urządzeniach elektronicznych

Najważniejsze cechy

  • pasta termoprzewodząca bez silikonu i tlenku cynku

  • przewodność cieplna ok. 1,5 W/mK

  • bardzo dobra zwilżalność powierzchni

  • niski opór cieplny

  • niska lepkość – łatwa aplikacja

  • możliwość dozowania i druku (screen / stencil)

  • stabilność przechowywania

  • zakres temperatur pracy -50°C do +180°C

Pliki do pobrania:

Koszty dostawy Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności

Kraj wysyłki:

Opinie o produkcie (0)

Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.

Wersje językowe
do góry
Sklep jest w trybie podglądu
Pokaż pełną wersję strony
Sklep internetowy Shoper.pl