






BERGQUIST GAP PAD TGP 1350
towar niedostępny

Opis
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1350 to wstępnie utwardzony, przewodzący ciepło podkład na bazie silikonu. Jest wzmocniony folią PEN, która nie tylko umożliwia przeróbkę, ale także poprawia odporność na przebicie i rozdarcie. Ten produkt jest wysoce elastyczny i zgodny, co czyni go idealnym do montażu delikatnych elementów. Jest również bardzo wytrzymały i zgodny z UL 94 V-0.
Właściwości:
- Przewodność cieplna: 1,3 W/m-K
- Łatwo ściśliwy (shore OO 30)
- Wysoka trwałość
- Zgodność z UL94 V-0