darmowa dostawa od 200 zł 
226116767
elektronika@mcc.pl
Produkty
- DRUK 3D(58)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(111)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(36)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(343)
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(178)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(88)
- AKCESORIA(74)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
Promocje
1 426,00 zł
Cena regularna:
1 521,65 zł
1 159,35 zł
Cena regularna:
1 237,11 zł
89,99 zł
Cena regularna:
98,50 zł
73,16 zł
Cena regularna:
80,08 zł
1 199,00 zł
Cena regularna:
1 329,00 zł
974,80 zł
Cena regularna:
1 080,49 zł
84,99 zł
Cena regularna:
92,62 zł
69,10 zł
Cena regularna:
75,30 zł
Produkt dnia
52,39 zł
42,59 zł
66,49 zł
54,06 zł
140,00 zł
113,82 zł
49,99 zł
40,64 zł
328,15 zł
266,79 zł
Zaloguj się
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM 8"x8"
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
5
Opis
TGP10000ULM-xx-xx-0808
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM jest przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i zapewnia doskonałe właściwości nawilżania na styku dzięki wyjątkowej zgodności z szorstkimi lub nieregularnymi powierzchniami. Miękki materiał wypełniający szczeliny jest dostarczany z warstwą ochronną po obu stronach, co ułatwia użytkowanie, a unikalny pakiet wypełniaczy i konstrukcja o niskim module zapewniają wysoką wydajność termiczną przy niskim ciśnieniu.
Przewodność cieplna: 10 W/m-K
Konstrukcja o bardzo niskim module łatwo dopasowuje się i przylega do nieregularnych powierzchni
Niskie naprężenie ściskające
Wysoka zgodność
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
TGP10000ULM-xx-xx-0808
BERGQUIST® GAP PAD TGP 10000ULM jest przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i zapewnia doskonałe właściwości nawilżania na styku dzięki wyjątkowej zgodności z szorstkimi lub nieregularnymi powierzchniami. Miękki materiał wypełniający szczeliny jest dostarczany z warstwą ochronną po obu stronach, co ułatwia użytkowanie, a unikalny pakiet wypełniaczy i konstrukcja o niskim module zapewniają wysoką wydajność termiczną przy niskim ciśnieniu.
Przewodność cieplna: 10 W/m-K
Konstrukcja o bardzo niskim module łatwo dopasowuje się i przylega do nieregularnych powierzchni
Niskie naprężenie ściskające
Wysoka zgodność
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| Przewodność termiczna | Tc ≥ 8W/mK |
| Bez silikonów | Nie |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.