






BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000
towar niedostępny

Opis
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 2000 to dwuskładnikowy, przewodzący ciepło, płynny wypełniacz szczelin na bazie silikonu. Można go utwardzać w temperaturze pokojowej, a proces utwardzania można przyspieszyć pod wpływem ciepła. Produkt ten charakteryzuje się niskim modułem i dobrym odkształceniem ściskającym. Wykazuje również doskonałą stabilność mechaniczną i chemiczną w niskich i wysokich temperaturach, dzięki czemu nadaje się do stosowania w szerokim zakresie temperatur.
Wyjątkowo wygodny
Przewodność cieplna: 2 W/m-K
Temperatura pracy od -60 do 200°C
Możliwa temperatura pokojowa oraz przyspieszone utwardzanie