Technomelt

Produkty marki TECHNOMELT to rozwiązania niskociśnieniowe, które zapewniają doskonałą przyczepność oraz doskonałą odporność na temperaturę i rozpuszczalniki. Prostota tych materiałów jest ich zaletą: ponieważ cała operacja TECHNOMELT odbywa się przy niskim ciśnieniu, czas cyklu jest krótki, zatem nawet wrażliwa elektronika nie jest uszkadzana. Daje to wymierną korzyść w porównaniu do tradycyjnych procesów zalewania lub uszczelniania. Ochrona obwodów drukowanych ma kluczowe znaczenie w nowoczesnych i wymagających zastosowaniach, a firma Henkel zapewnia sprawdzone, niezawodne rozwiązania oraz spokój.

brochure-technomelt-low-pressure-molding-solutions.pdf

Jednym z powodów, dla których materiały do zabezpieczania elektroniki TECHNOMELT są tak innowacyjne, to po prostu udoskonalony proces. Zamiast tradycyjnego zalewania – na co potrzeba nawet 8 działań oraz nawet do 24 godzin – produkt do wtrysku niskociśnieniowego łączy niskie ciśnienie i temperaturę w celu zabezpieczania elektroniki w ciągu zaledwie 30 sekund.

Ten prosty proces rozpoczyna się, gdy poliamidy (granulat) wsypuje się do zbiornika przymocowanego do urządzenia do formowania niskociśnieniowego. Granulki ogrzewa się do temperatury 180 ° C - 210 ° C i wstrzykuje następnie do zaprojektowanego zestawu form. W tych formach jest umieszczona wcześniej elektronika. Niskie ciśnienie i temperatura występuje tylko przez 30 sekund, po tym elektronika jest w pełni zabezpieczona i może być natychmiast przetransportowana i przetestowana.

Niskociśnieniowe formowanie jest procesem szybszym i wydajniejszym niż zalewanie. Materiał TECHONOMELT może być „oblany” wokół elektroniki, redukując czas cyklu i surowiec. Eliminuje również obudowę, która jest konieczna w procesie zalewania. TECHNOMELT po prostu staje się obudową. Niskie ciśnienie wtrysku delikatnie formuje się wokół wrażliwych komponentów, a niskie temperatury wtrysku nie oddziałują negatywnie na wrażliwą na ciepło elektronikę.