darmowa dostawa od 200 zł 
226116767
elektronika@mcc.pl
Produkty
- DRUK 3D(58)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(111)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(36)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(343)
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(178)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(88)
- AKCESORIA(74)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
Promocje
1 426,00 zł
Cena regularna:
1 521,65 zł
1 159,35 zł
Cena regularna:
1 237,11 zł
89,99 zł
Cena regularna:
98,50 zł
73,16 zł
Cena regularna:
80,08 zł
1 199,00 zł
Cena regularna:
1 329,00 zł
974,80 zł
Cena regularna:
1 080,49 zł
84,99 zł
Cena regularna:
92,62 zł
69,10 zł
Cena regularna:
75,30 zł
Produkt dnia
52,39 zł
42,59 zł
66,49 zł
54,06 zł
140,00 zł
113,82 zł
49,99 zł
40,64 zł
328,15 zł
266,79 zł
Zaloguj się
Opcje przeglądania
Naprawialne z podpływem
LOCTITE 3536 30ML EFD EN/CH
Loctite 3536 to naprawialny underfill pod CSP / BGA przeznaczony do szybkiego utwardzania w niskich temperaturach.
Dostępność: na wyczerpaniu
Wysyłka w: 24 godziny
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 30ml - MOQ 10 sztuk
LOCTITE ECCOBOND UF 3810, podlewacz epoksydowy
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 55ml - MOQ 10 sztuk
Naprawialny epoksyd do podlewania pod układy Chip-Scale Package (CSP) oraz Ball Grid Array (BGA).
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml - MOQ 40 sztuk
Naprawialny epoksyd do podlewania pod układy Chip-Scale Package (CSP) oraz Ball Grid Array (BGA).
Dostępność: dostępny na zamówienie
Wysyłka w: 2 miesiące
