





Kategorie
Producent
2-8*C
Przewodność termiczna
Bez silikonów
Bergquist to uznany producent materiałów wspomagających i polepszających odprowadzanie nadmiaru ciepła z układów elektronicznych. W szerokiej ofercie produktowej firmy znajdują się m.in. przekładki wypełniające szczeliny (Gap Pads), płynne wypełniacze szczelin (Liquid gap fillers) oraz folie elektroizolacyjne (Electrically insulating films).
Zachęcamy do zapoznania się z katalogiem: Henkel Materiały termoprzewodzące oraz broszurą.
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD

Znany jako BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD
BERGQUIST BOND PLY TBP 400

Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 400
BERGQUIST BOND PLY TBP 400B

Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 660B
BERGQUIST BOND PLY TBP 400P

Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 660P
BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 800
BERGQUIST BOND PLY TBP 850 11"x12"

Znany jako BERGQUIST BOND-PLY 100
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000

Znany jako Gap Filler 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO

Poprzednio znany jako GAP FILLER 1500LV
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000

Znany jako Gap Filler 2000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3000SF

Wypełniacz bez silikonu.
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600

Znany jako BERGQUIST GAP FILLER 3500S35
BERGQUIST GAP FILLER TGF 4000

Znany jako BERGQUIST GAP FILLER 4000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 4500CVO

Materiał o przewodności 4,5W/mK
BERGQUIST GAP PAD TGP 800VOS 8"x16"

Znany jako Gap Pad VO Soft
GPVOS-xx-xx-0816