Bergquist Kleje Bond-Ply i Liqui-Bond

BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000

Właściwości
  • High thermal conductivity: 2.0 W/m-k
  • Eliminates need for mechanical fasteners
  • One-part formulation for easy dispensing
  • Mechanical and chemical stability
  • Maintains structural bond in severe-environment applications
  • Heat cure
Opis produktu

Liqui-Bond SA 2000 is a high performance, thermally conductive silicone adhesive that cures to a solid bonding elastomer. Liqui-Bond SA 2000 is supplied as a one-part liquid component, in either tube or mid-sized container form. Liqui-Bond SA 2000 features excellent low and high-temperature mechanical and chemical stability. The material's mild elastic properties assist in relieving CTE stresses during thermal cycling. Liqui-Bond SA 2000 cures at elevated temperatures and requires refrigeration storage at 10°C.

Typical Applications Include

  • PCBA to housing
  • Discrete component to heat spreader

 

Schemat - BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000
Szczegóły produktu

Potrzebujesz pomocy ?

Skontaktuj się z naszym konsultantem

Kontakt z konsultantem

Zgadzam się

Pod poniższym linkiem przedstawiamy naszą politykę prywatności, w której znajdują się informacje dotyczące przetwarzania danych osobowych po 25 maja 2018 r. oraz informacja o zastosowanych technologiach (np.: plikach cookie). Akceptacja polityki oznacza, że wyrażasz zgodę na postanowienia zawarte w Polityce prywatności firmy Magazyn Centralny Centrum Sp. z o.o.