Bergquist Kleje Bond-Ply i Liqui-Bond

BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Właściwości
  • Thermal impedance: 0.60°C-in2/W (@50 psi)
  • High bond strength to most epoxies and metals
  • Double-sided, pressure sensitive adhesive tape
  • High performance, thermally conductive acrylic adhesive
  • More cost-effective than heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Opis produktu

Bond-Ply® 800 is a thermally conductive, electrically isolation double-sided tape. Bond-Ply® 800 is utilized in lighting applications that require thermal transfer and electric isolation. High bond strengths obtained at ambient temperature lead to significant processing cost savings in labor, materials and throughput due to the elimination of mechanical fasteners and high temperature curing.

Typical Applications Include

  • Mount LED assembly to troffer housing
  • Mount LED assembly to heat sink
  • Mount heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB
  • Mount heat sink to BGA graphic processor or drive processor
Schemat - BERGQUIST BOND PLY TBP 800
Szczegóły produktu

Potrzebujesz pomocy ?

Skontaktuj się z naszym konsultantem

Kontakt z konsultantem

Zgadzam się

Pod poniższym linkiem przedstawiamy naszą politykę prywatności, w której znajdują się informacje dotyczące przetwarzania danych osobowych po 25 maja 2018 r. oraz informacja o zastosowanych technologiach (np.: plikach cookie). Akceptacja polityki oznacza, że wyrażasz zgodę na postanowienia zawarte w Polityce prywatności firmy Magazyn Centralny Centrum Sp. z o.o.