darmowa dostawa od 200 zł 
226116767
elektronika@mcc.pl
Produkty
- DRUK 3D(58)
- CHEMIA DLA ELEKTRONIKI(111)
- LUTOWANIE - Harima (Loctite)(36)
- CHEMIA DLA PRZEMYSŁU(343)
- CHEMIA DLA MOTORYZACJI(178)
- MATERIAŁY TERMOPRZEWODZĄCE HENKEL / BERGQUIST(88)
- AKCESORIA(74)
- ELECTRONICON KONDENSATORY FOLIOWE(18)
- HYDRA KONDENSTATORY FOLIOWE(0)
- MAXWELL TECHNOLOGIES(1)
- MECCAL RADIATORY(45)
- Nowości
- Promocje
Promocje
1 426,00 zł
Cena regularna:
1 521,65 zł
1 159,35 zł
Cena regularna:
1 237,11 zł
89,99 zł
Cena regularna:
98,50 zł
73,16 zł
Cena regularna:
80,08 zł
1 199,00 zł
Cena regularna:
1 329,00 zł
974,80 zł
Cena regularna:
1 080,49 zł
84,99 zł
Cena regularna:
92,62 zł
69,10 zł
Cena regularna:
75,30 zł
Produkt dnia
52,39 zł
42,59 zł
66,49 zł
54,06 zł
140,00 zł
113,82 zł
49,99 zł
40,64 zł
328,15 zł
266,79 zł
Zaloguj się
LOCTITE ECCOBOND UF 3811 5ml - MOQ 40 sztuk
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
5
Opis
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 podkład epoksydowy do ponownego przerabiania jest przeznaczony do zastosowań CSP i BGA. Ten materiał o niskiej lepkości został opracowany tak, aby płynął w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania. Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować obciążenie innych elementów. Po utwardzeniu materiał ten ma wysoką temperaturę zeszklenia przy jednoczesnym zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych.
- Możliwość przepływu w temperaturze pokojowej
- Materiał o niskiej lepkości przepływa w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania
- Wysoka Tg przy zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych
- Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować naprężenia innych elementów
Pliki do pobrania:
Pliki do pobrania
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 podkład epoksydowy do ponownego przerabiania jest przeznaczony do zastosowań CSP i BGA. Ten materiał o niskiej lepkości został opracowany tak, aby płynął w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania. Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować obciążenie innych elementów. Po utwardzeniu materiał ten ma wysoką temperaturę zeszklenia przy jednoczesnym zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych.
- Możliwość przepływu w temperaturze pokojowej
- Materiał o niskiej lepkości przepływa w temperaturze pokojowej bez konieczności dodatkowego podgrzewania
- Wysoka Tg przy zachowaniu elastyczności w celu ochrony połączeń lutowanych podczas cykli termicznych i testów upadkowych
- Utwardza się szybko w umiarkowanych temperaturach, aby zminimalizować naprężenia innych elementów
Pliki do pobrania:
Właściwości produktu
| 0*C | Nie |
| -40*C ❄ | Nie |
| -20*C ❄ | Tak |
| 18-25*C ☀ | Nie |
| 2-8*C | Nie |
| produkt niebezpieczny w transporcie LQ ADR | Tak |
| minimalna ilość zamówienia | 40 |
Wyświetlane są wszystkie opinie (pozytywne i negatywne). Nie weryfikujemy, czy pochodzą one od klientów, którzy kupili dany produkt.